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3月5日，第十四届全国人民代表大会第二次会议在北京开幕，国务院总理李强作政府工作报告。围绕“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力”“深入实施科教兴国战略，强化高质量发展的基础支撑”等，今年政府工作报告提出2024年政府工作十大任务，要求“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力”，并重点提及智能网联新能源汽车、氢能、新材料、创新药、量子、商业航天、低空经济、人工智能等重点产业。

2024年是实现“十四五”规划目标任务的关键一年。企业发展的信心足不足？如何理解政府工作报告？集微网连线行业参会代表委员及业界人士，结合产业发展分享对今年政府工作报告的观点。

全国人大代表、中国科学院量子信息重点实验室副主任郭国平

政府工作报告指出，2023年，科技创新实现新的突破。关键核心技术攻关成果丰硕，人工智能、量子技术等前沿领域创新成果不断涌现。2024年，制定未来产业发展规划，开辟量子技术、生命科学等新赛道，创建一批未来产业先导区。

“量子技术”两度出现在政府工作报告中。身为一名量子计算科技工作者，我在备受鼓舞的同时，也更觉肩上责任重大。21年前，我们在中国科学技术大学的一间教室开始中国量子计算的研究，一路走来获得了一项项成果，这些成果都离不开党和政府的大力支持。也期待接下来，各相关单位协同推进，设立量子计算国防、公共管理应用研究和各行业转化等国家重大专项，建立量子计算在国防、公共管理领域的应用体系。针对国防、生物医药、航空航天、新材料、金融、人工智能等重点行业实施集群发展专项行动，研究制定量子计算多行业应用行动计划，加快谋划布局我国量子计算未来产业。

今年的政府工作报告也要求充分发挥创新主导作用，以科技创新推动产业创新，加快推进新型工业化，提高全要素生产率，不断塑造发展新动能新优势，促进社会生产力实现新的跃升。我们更要清晰认识到创新之重要性，牢牢将科技命脉掌握在自己手中，不断攻克量子计算等前沿技术研发难题，以更强的信心、更足的底气、更大的作为，做科技创新的引领者、推动者。

全国人大代表，TCL创始人、董事长李东生

政府工作报告对过去一年中国社会经济发展作了全面回顾总结，对未来发展提出总体目标任务与具体行动计划，明确发展的重点领域和方向，令人鼓舞，催人奋进。今年经济增速目标设定为增长5%左右，预期合理，稳健可行。作为科技制造业代表，我们有底气、有信心、有活力达成这一目标。

报告指出，要加快发展新质生产力。“新质生产力”战略概念将更加清晰明确地指导科技创新实践，进一步推进制造业转型升级，为经济发展提供新动能。未来TCL将聚焦智能终端、半导体显示、新能源光伏三大核心产业，持续推进转型升级，迈向产业链中高端，助力形成新质生产力。

报告提出，“推动高水平科技自立自强，强化企业科技创新主体地位。”这将进一步激发企业创新动力与活力，加大研发投入。科技创新既是企业的时代使命，也是实现商业价值的根本路径。近年来，TCL不断加强科技创新，突破核心技术。目前TCL累计申请专利超10万件，近六年投入研发费用超过600亿元。

报告强调，“扩大高水平对外开放，促进互利共赢。”全球化发展是中国制造的战略发展方向，不出海就出局。面对当前国际形势，中国制造从输出产品转变为输出工业能力。TCL坚定全球化战略，通过推动海外本土化经营，实现共赢共享。面向未来，TCL将持续探索全球化新路径，为推动中国制造全球化发展贡献力量。

全国政协委员、飞腾公司副总经理 郭御风

今年政府工作报告总结成绩振奋人心、分析问题鞭辟入里，对2024年工作的部署举措既非常实际，也非常落地。

在今年的主要工作任务中，第一项重要任务就是“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。”这一点正好与飞腾从事的芯片研发行业密切相关。国家将发展新质生产力作为政府工作的重中之重，强调创新的主导作用，用科技创新推动产业焕新，加快推进新型工业化，其中包括“推动产业链供应链优化升级”“积极培育新兴产业和未来产业”“深入推进数字经济创新发展”等。应该说这些务实的举措，都是飞腾在内的从事核心基础软硬件以及算力基础设施研发的高科技企业所期盼的，也进一步增强业界发展的信心，为今年工作指明了方向。

政府工作报告还提到“加快推动高水平科技自立自强”，强调“充分发挥新型举国体制优势，全面提升自主创新能力”。这既是国家的部署，也是对飞腾等从事相关工作的创新企业提出的更高要求。报告还强调“强化企业科技创新主体地位，激励企业加大创新投入，深化产学研用结合，支持有实力的企业牵头重大攻关任务。”这跟现在国家各部委包括天津市着力推动的产业链攻关、重点产业集群建设的工作都是一脉相承的。飞腾作为自主核心芯片研发的“国家队”，还需要在产业链高质量发展的工作中发挥更大作用。

利扬芯片CEO 张亦锋

政府工作报告为芯片产业的发展指明了方向，提供了政策支持。芯片产业应抓住机遇，加强技术创新和人才培养，优化产业链供应链布局，推动数字经济创新发展，为国家经济发展做出更大贡献。

在全球芯片短缺、供应链紧张的背景下，优化产业链布局、提高供应链韧性显得尤为关键。芯片供应链的稳定性和高效性直接关系到国家经济安全。因此应加大对芯片产业的支持力度，鼓励企业加强技术研发和自主创新，提高产业链供应链的稳定性和竞争力。

芯片产业作为技术密集型产业，对人才的需求尤为迫切，今年政府工作报告提出“深入实施科教兴国战略”，为加快芯片产业发展，应加大对芯片领域人才培养的投入，优化人才结构，培养一批既懂技术又懂市场的复合型人才；同时加强产学研合作，推动科技创新与产业应用的深度融合。

随着数字经济的蓬勃发展，芯片作为数字经济的基础设施，其需求将持续增长。芯片产业应紧抓数字经济创新发展的机遇，加强与互联网、大数据、人工智能等产业的融合，拓展应用场景，提高产品附加值。同时，加大研发投入，提升自主创新能力，打造具有国际竞争力的数字产业集群。

芯和半导体联合创始人代文亮

今年政府工作报告多次提到创新，科技“创新”推动产业“创新”，鼓励通过深入推进数字经济“创新”发展，深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能+”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群。

的确，我们正经历着一个万物互联、数据爆发的时代。大数据的收集、存储、分析和传输是当今驱动半导体行业发展的重要引擎，人工智能对芯片和系统的计算速度、规模提出了前所未有的要求，异构集成的3DIC Chiplet系统，已经成为后摩尔时代创新的制高点，将能极大地提高芯片系统的PPA（性能增强、功耗降低、面积减少）。

芯和半导体作为国内Chiplet EDA的代表，早在2021年就通过前瞻性的战略规划和布局，全球首发3DIC Chiplet系统设计分析全流程EDA平台。几年来，芯和依托“仿真驱动设计”的定位，通过不断地创新研发和应用迭代，提供完全自主知识产权的全产业链EDA解决方案，全面支持先进工艺与先进封装，已被多家全球领先的芯片设计公司采用并设计下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片。我们有信心和国内Chiplet产业链合作伙伴一同努力，突破“卡脖子”封锁，推动国内半导体领域的自立自强。

深存科技创始人、CEO 袁静丰

从半导体和人工智能行业从业人员的视角来看，今年政府工作报告显示出国家对相关领域的高度重视，特别是战略新兴产业和新质生产力方面，其中提到的“制定支持数字经济高质量发展政策，积极推进数字产业化、产业数字化，促进数字技术和实体经济深度融合。深化大数据、人工智能等研发应用，开展‘人工智能+’行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群。”显示政策层面对目前重要的人工智能领域的高度重视。

从行业的角度，半导体和人工智能的发展首先离不开国家的支持，两者是未来经济和科技发展的核心基础，分别从芯片和软件、数据、算法层面解决新质生产的工具问题，提前布局是关键。报告中提及“适度超前建设数字基础设施，加快形成全国一体化算力体系”，算力是类似于电力和通信的基础设施，是人工智能核心基础，通过举国一体化的算力建设，鼓励国产化算力芯片和算力基础设施的开发和部署，为人工智能的长足发展奠定基础。

政府工作报告还提出，“集成国家战略科技力量、社会创新资源，推进关键核心技术协同攻关，加强颠覆性技术和前沿技术研究”。新技术的发展不光要依靠科研院校，还要结合科技领先的民营企业力量，从产业角度进行创新和部署。

厦门优迅董事长柯炳粦

集成电路行业被视为现代信息技术的基石，其重要性不仅体现在全球信息产业的支柱地位，还反映在国家经济和科技实力上。数字化时代，集成电路推动了各行业创新，成为全球竞争焦点。毫不夸张地说，集成电路行业的地位至关重要，影响力贯穿整个时代，并塑造未来。

从集成电路行业角度看，今年政府工作报告强调，实施积极开放有效的人才政策、推进高水平人才高地和吸引集聚人才平台建设、加快建设国家战略人才力量等举措，有助于提升集成电路行业人才素质和创新能力，推动行业向更高水平发展；优先发展教育和科技将为集成电路行业提供坚实基础；高质量教育体系建设将培养更多专业人才，高水平科技自立自强将提升行业自主创新能力。

总体而言，政府工作报告中的相关内容为集成电路行业指明了方向。行业应积极响应政策号召，加强科技创新，提高人才培养质量，提升国际竞争力，为国家科技进步和经济发展做出更大贡献；企业应抓住机遇，加大研发投入，提高自主创新能力，推动产业向高端化、智能化、绿色化方向发展。

天通瑞宏董事长沈瞿欢

从今年的《政府工作报告》看，在2023年，数字经济加快发展，5G用户普及率超过50%，说明国家非常重视数字经济及新一代信息技术的发展，我们产业链上的企业也充分感受到了国家在信息技术、数字经济上的重视。

从报告中看，在2024年，国家也将继续推动产业链供应链优化升级，实施制造业重点产业链高质量发展行动，着力补齐短板、拉长长板、锻造新板，增强产业链供应链韧性和竞争力。这对产业链的企业特别是集成电路半导体相关企业是非常提振信心的，在面临外部比较严峻的政治经济形势的同时，只有充分拉动内需，提升产业链配套质量，才能真正做到半导体集成电路产业链不受制于人，真正的自主可控。

新的一年，我们从业者也将紧紧围绕在以习近平总书记为核心的党中央周围，做大做强国产半导体产业链，加强标准引领和质量支撑,打造更多有国际影响力的 “中国制造”品牌。天通瑞宏作为滤波器国产厂家中的主力一员，必定在党和政府的指导下，做好作为国产供应链中的重要一环的贡献，全力突破射频行业“卡脖子”所在，打响中国品牌的国际影响力！

杭州华澜微电子副总经理周斌

今年的政府工作报告将数字经济发展和数据经济发展两个领域作为数字基础设施建设领域的重点。而数据稳定安全存储是数字经济健康发展的基础，数据存储的能力是决定数字经济健康发展的关键所在。

可见，存储控制器芯片是围绕数字经济领域工作的重点，从存储控制器芯片关键IP源头出发才能彻底解决问题的核心。产业界应着力从国内行业应用特点和产业应用规模进行突破，提升新质生产力高质量发展，推动存储控制器关键核心技术的协同攻关和生态应用，从而在数字经济发展中不断促进产业提升和数字创新工作。

（记者：姜语桐）

第十四届全国人民代表大会第二次会议和政协第十四届全国委员会第二次会议，分别于2024年3月5日和3月4日在北京开幕。一年一度的全国两会，围绕推动科技自立自强、促进产业创新发展，代表委员们谈期盼、话共识，这场春天的盛会有哪些重要看点？

2024年是新中国成立75周年，是实现“十四五”规划目标任务的关键一年。今年发展主要预期已明确，即国内生产总值增长5%左右。这一目标的设定，考虑了促进就业增收、防范化解风险等需要，并与“十四五”规划和基本实现现代化的目标相衔接，也考虑了经济增长潜力和支撑条件，体现了积极进取、奋发有为的要求。

政府工作报告点题“新质生产力”

5日上午9时，十四届全国人大二次会议在人民大会堂举行开幕会，国务院总理李强代表国务院作政府工作报告。报告提出2024年政府工作的十大任务，其中之一是“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力”。而实现这一目标的重要举措包括，推动产业链供应链优化升级、积极培育新兴产业和未来产业、深入推进数字经济创新发展。

“新质生产力”是习近平总书记2023年9月在黑龙江考察调研期间首次提出的全新重要概念。同年12月，在北京举行的中央经济工作会议强调，要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。由此可见，战略性新兴产业、未来产业是形成新质生产力的主阵地。

今年政府工作报告提出，积极培育新兴产业和未来产业。实施产业创新工程，完善产业生态，拓展应用场景，促进战略性新兴产业融合集群发展。巩固扩大智能网联新能源汽车等产业领先优势，加快前沿新兴氢能、新材料、创新药等产业发展，积极打造生物制造、商业航天、低空经济等新增长引擎。制定未来产业发展规划，开辟量子技术、生命科学等新赛道，创建一批未来产业先导区。

尽管集成电路被认为是信息时代皇冠上的明珠，但在政府工作报告中却并非“常客”。回顾过去三年，仅2022年政府工作报告提出“培育壮大集成电路、人工智能等数字产业”，各年报告更多是着眼于战略性新兴产业，将其囊括在内。今年政府工作报告同样未提及集成电路，反倒在人工智能方面着墨颇多。

譬如，深入推进数字经济创新发展。制定支持数字经济高质量发展政策，积极推进数字产业化、产业数字化，促进数字技术和实体经济深度融合。深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能＋”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群。值得一提的是，“国际竞争力”作为今年政府工作报告中的新词，在过去五年中从未提及，足见对数字产业的高度重视。

读政府工作报告不仅要看“提了什么”，还要看“提了多少”。其中，“科技、产业、创新”三词分别出现28次、41次、41次。另据澎湃新闻报道，47年来政府工作报告中，“高质量”“数字”“人工智能”等词汇因其趋势不断增长，与“政策”“保障”“民生”“消费”等共同入选喇叭形词语。

代表委员发声，实现科技自立自强

科技创新是发展新质生产力的核心要素。近年来，我国科技创新能力稳步提高，创新驱动发展成效日益显现，发展新质生产力的产业基础不断夯实。

集成电路产业是科技界的焦点，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量；同时，在全球价值链重构的背景下，我国集成电路产业还面临一系列重大挑战和考验。

全国人大代表、通富微电董事长石磊接受采访时表示，去年，全球主要封测企业业绩持续下滑，通富微电顶住了外部压力、克服了内部困难，在同行普遍下滑10%～15%的情况下，取得生产经营回升向好、营收始终保持正增长的业绩，保持同行业国内第二、稳居全球第四。

“当前，我国半导体行业面临着多重外部环境挑战，也迎来全产业链加速发展的良机。”全国人大代表、徐州博康董事长傅志伟接受采访时指出，中国已经成为全球半导体产业增速最快、市场需求最大、国际贸易最活跃的地区，对全球供应链安全和稳定发挥着越来越重要的作用。未来2—3年，徐州博康将继续以创新为武器，全力完成所有半导体光刻胶的全面国产化，彻底解决光刻胶“卡脖子”难题，为国家关键科技环节的自主可控持续贡献力量。

（舆情总结）

01全国政协委员、飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风认为，尽管强化校企合作缓解了芯片人才荒，但中国集成电路产业的人才发展仍面临着严峻挑战。

首先是供需矛盾突出，当前高校毕业生“就业难”与企业“招人难”现象同时存在；其次是知识体系重应用轻基础。高校相关专业，在知识体系建设方面，偏重互联网、人工智能等应用体系，缺乏对于体系结构、算法等基础体系的扎实培养。三是学用不一致。高校的课程体系、教学用机、电子教室等基础设施，仍主要是基于国外的软硬件环境，例如intel处理器、windows操作系统、Oracle数据库等。而众多关键行业已普遍开始使用自主研发的国产软硬件产品，导致企业仍需花费高昂的人力和时间成本对校招员工进行系统培养。

为此郭御风建议，针对集成电路产业人才发展面临的严峻挑战，需尽快构建匹配新质生产力发展要求的高质量人才培养体系。一是加强高质量人才体系化培养的政策制定，吸引人才流向战略性、先导性产业，提升高校、毕业生等各方投身国产芯片事业的积极性；二是在培养方向上坚持深度和宽度“两手抓”，培育新质劳动力；三是加速教育基础设施国产化进程，厚植新质生产力的创新土壤。

02中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰建议，围绕发展新质生产力，积极布局AI芯片产业高质量发展，需要站在全局高度，把技术创新和产业发展、人才引育、金融支持等因素统筹考虑。

行业标准是科技创新和经济社会发展的重要支撑，是技术规则和产业基础的重要载体。“要推动芯片行业发展，就需要拥有坚实的底层‘硬科技’，尤其重要的就是技术标准。”邓中翰建议，相关部门需要围绕智能计算、智能感知等新型领域，加快开展自主标准制定和芯片技术的攻关研发，以自主标准优势，结合发挥政策优势，推动形成产业优势。下一步，借着国家大力推动发展新质生产力的东风，我们将加倍努力，不断突破新的技术高度，不断拓展新的应用领域，用实际行动为国家科技进步和经济社会高质量发展作出新的更大贡献。”邓中翰说。

03 TCL创始人、董事长李东生建议包括：增强融资政策的延续性和稳定性；提高直接融资特别是股权融资比重；完善资本市场基础制度，针对科技制造业出台相关配套政策，拓宽企业融资路径；拓宽资本金筹集渠道，延长项目贷款期限，为企业全球化提供融资支持等。“像半导体显示、集成电路芯片，一个项目投资都是几百亿。

这种高科技、重资产项目的投资，其资本结构一般是资本金要占到40%以上，如果资本金不到40%以上，很难在金融机构得到项目融资。那么高的资本金，怎么筹措？来源就是两条：一个是企业的盈利积累，另外是企业在资本市场做股权性融资。”李东生日前在接受记者采访时表示，在科技制造业的整个融资结构当中，资本市场融资是一个不可或缺的组成部分。融资渠道如果受阻，对企业发展就会构成直接影响。

李东生还提出，鉴于当前的融资环境，包括IPO规则的变化，新资本进入科技制造业也受到了影响。“除了在公开市场融资之外，还有一个很重要的融资途径，就是各种投资基金。过去十多年，我们有很多科技项目都是靠这些投资基金、社会资本来直接投资的。但由于我们整个资本市场规则的变化，增加了这些社会资本投资产业时的顾虑。”李东生告诉财联社记者，“他们原来投资这些项目，一般5-7年后要退出。现在项目投进来了，也IPO了。但按照新的规则，他们不能退出，后续就很难做新的投资。这些问题需要国内资本市场增加融资方式和渠道来解决，来支持中国科技制造业的发展。”李东生进一步表示，上述问题对未来若干年中国科技制造业的发展会造成比较大的影响，但要综合解决这个问题，还需要顶层制度设计，完善整个资本市场的制度流程，“我希望从产业的角度提出一些问题，让相关部门在解决的时候多一个考虑点。”

04全国人大代表、小米集团董事长兼CEO雷军建议，要大力推进高校人工智能相关专业的建设。根据教育部公布的数据，目前，中国498所高校开设了“人工智能”本科专业，209所高校成功备案或申报“智能科学与技术”本科专业，在全国3000多所高校中占比仍然较低。雷军建议，要加大对高校人工智能学科建设的投入，通过加强与世界一流科研机构的合作交流，从海外引进优秀师资力量，吸引企业高级人才和行业专家进入高校授课等方式，扩大教学力量。同时将人工智能通识课程拓展到更多专业，如传统理工科专业、医学、金融、文史、艺术类等专业，培养更多跨领域人才。