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芯果推荐 |「梧桐荟」“产·投·研”沙龙 第2期
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芯片最终良率等于每一步工艺的良率的乘积，良率提升是一个复杂的综合性工程，贯穿于芯片制造的整个生命周期。本期嘉宾覆盖了软件、设备、测试数据、产线等专业领域，带您洞察影响良率的关键因素，讨论良率管理面临的挑战和机遇，探究国产芯片良率提升的破局之道。
我们希望通过日积月累，持续汇聚中国最具成长潜力的科技创业者、科技成果转化创业企业，并在这里帮助他们找到更多同行人。
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