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阿里平头哥发布首款SSD主控芯片:镇岳510,4μs超低时延,误码率领先业界标杆一个数量级
主编:原创
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镇岳510主控芯片:SSD的”中央处理器”

 

为了满足云上业务海量数据存储需求,2023年11月1日,阿里巴巴平头哥宣布推出旗下首款SSD主控芯片——镇岳510,进军企业级SSD市场。

 

据了解,镇岳510内置玄铁910 RISC-V多核CPU,采用平头哥自研芯片架构,支持PCle 5.0主机接口以及DDR5.0内存接口。性能上,镇岳510支持3400K IOPS的能力,每瓦功耗可提供420K IOPS的性能,实现4μs超低时延,比业界主流降低30%以上,误码率低至10^-18。

 

该款芯片将首先在阿里云上线使用,可应用于AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库等业务场景。

 

主控芯片:SSD的”中央处理器”

 

随着AI、大数据、5G、VR/AR等新一代信息技术快速发展及落地,尤其人工智能领域在ChatGPT引领下快速的步入大模型、海量训练数据时代,数据存储在容量及性能方面需求的不断激增,固态硬盘(SSD)随着容量单价比的逐渐降低及其本身固有的相对传统HDD的性能优势,被广泛应用于各种存储应用场景,并逐渐成为市场主流。

 

此前,国际市场研究机构Yole Group从销量、销售额维度给出预测:到2028年,全球SSD出货量将达4.72亿块,总价值670亿美元,相比2022年分别增长34.1%、1.31倍、72.2%,年复合增长率达15%。整体SSD的全球复合增长率将高达每年15%以上。虽然,在SSD市场中的企业级SSD市场对SSD的应用相对谨慎,但随着技术趋向成熟、成本趋向可接受水平,其在2022年以后的市场中的增长表现要远高于SSD整体的增长速度。

 

据Yole Group研究报告的结论,企业级SSD 2022全球年出货量5500万块,占比SSD整个市场约15.6%,预计到2028年增至1.11亿块,年复合增长率18%。

 

在全球范围,SSD的出货量一直有增无减。企业级SSD主控芯片是控制固态硬盘(SSD)的核心部件,对SSD的性能、可靠性和稳定性起着至关重要的作用。

 

主控芯片主要负责固态硬盘与服务器主机通信、控制闪存的数据传输并运行固件算法等。当数据由接口传输至SSD时,要经由主控芯片中转至闪存颗粒进行存储。同时,主控芯片在需要的时候可以通过启动固件算法,执行错误校正码、坏块管理、垃圾回收算法等等重要任务。

 

一款好的主控芯片,相当于SSD的中央处理器,能够发挥存储介质的全部潜力。所以,对SSD主控芯片设计商来说,SSD主控芯片设计并不是标准化的设计,而是各家基于自身的设计方案,在功能和性能上追求极致的过程。

 

平头哥SSD主控芯片

 

此次在云栖大会上,阿里平头哥发布了旗下首款SSD主控芯片:镇岳510。

 

镇岳510支持先进的PCIe 5.0接口,支持DDR5.0技术,内置玄铁910 RISC-V多核CPU,采用平头哥自研紧耦合芯片架构,对SSD任务进行高度抽象,可固化任务硬化为加速算子以提升性能,FTL关键任务则运行于玄铁910CPU以保持灵活性。

 

镇岳510每秒可处理高达340万次IO,一枚镇岳510的性能,相当于1万块高性能HDD的性能总和。此外镇岳510拥有极高的能效比,每瓦功耗可提供42万笔IO访问。以一个部署了10万块SSD的数据中心为例,相比目前主流的PCIe 4.0SSD,镇岳510在相同的性能下,仅主控芯片即每年节省260万度电。

 

镇岳510内置创新的IO自动化处理机制,前端IO解析与处理,由专用硬件模块自动完成,实现了业界领先的超低的时延(4μs),可以带给应用极佳的体验,比业界SSD降低30%以上。不仅如此,镇岳510芯片内实现了IO/SYS/GC的全链路隔离,极大地降低这些任务之间的相互干扰,提供了既低又稳定的时延表现。

 

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镇岳510内置平头哥自研的高性能LDPC纠错算法,编码效率逼近香农极限,同时ErrorFlow相比业内SSD更优一个数量级;同时借助平头哥自研闪存电压预测算法,可以在各种闪存的不同工况、寿命、温度等条件下,准确预测闪存电压漂移,进一步降低LDPC解码器的输入误码率。其实现了低至10^-18的UBER,相当于每读取百亿亿笔数据,才可能有一笔数据纠错失败。

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