尽管高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)在使用台积电(TSMC)的尖端移动芯片组（mobile chipsets）技术方面此前可能落后于苹果，但近期信息显示，2024年两家公司将正式宣布第四代骁龙8处理器 (Snapdragon 8 Gen 4)和Dimensity 9400，以缩小制程差距。这两款SoC都将使用台积电的3nm工艺，更多技术和工艺细节暂对外保留信息。

今年，高通和联发科依赖于台积电的N4P工艺，而不是沿着苹果的路线使用3nm的N3B节点，因为晶圆成本高昂。但据说台积电的N3E技术产量更高，价格也更合理。

3nm制程工艺在晶体管密度和能效比方面具备明显优势。与5nm相比，3nm工艺的晶体管逻辑密度提升1.7倍，性能提升11%，同时功耗降低了25%-30%。这意味着即将发布的第四代骁龙8处理器在能效比和性能方面将有较大的提升。虽然目前关于第四代骁龙8的具体信息还不多，但预计它将采用高通自研的NuviaCPU架构，拥有更多的核心，并配备Adreno740GPU，提供更出色的性能和能效。

2023年10月30日中国台湾工研院举办主题为“眺望2024半导体产业发展趋势研讨会”，其中预测今年全球晶圆代工产值将同比减少12%至1248.15亿美元，台积电仍将占据主要市场份额，从2022年的52%上升到55%，稳居龙头宝座。此外，工研院国际所产业分析师表示，随着客户库存修正结束，需求逐渐恢复正常，台积电3nm制程开始大举贡献业绩，预计2024年中国台湾晶圆代工产值有望回升至新台币2.82万亿元（折合人民币~6359亿元），同比增长14.7%。同时，2024年中国台湾半导体制造业产值可望首度突破新台币3万亿元大关，达到新台币3.01万亿元（折合人民币~6788亿元），同比增长14.3%。

在集成电路IC设计业方面，工研院产科国际所产业分析师指出，中国台湾IC设计业2023年产值将约1.07万亿元，减少12.9%，全球市占率约21.3%，仅次美国，居全球第二位。随着通信及消费性产品需求回温，预期中国台湾IC设计业2024年产值有望回升至新台币1.25万亿元（折合人民币~2819万元），同比增长16.4%。

联发科已经在今年早些时候宣布与台积电的合作伙伴关系，并表示将于2024年开始批量生产芯片产品，新的制造工艺可比上一代N5提供高达18%的性能提升和32%的功耗节省。虽然高通尚未正式宣布任何消息，但预计新的第四代骁龙8将采用与Dimensity 9400相同的制造工艺。

然而第四代骁龙8和Dimensity 9400的一个缺点依然纠结在其高成本，因为它们是在台积电的3nm工艺上批量生产的。高通公司一位高管也表示，定制的Oryon内核将意味着第四代骁龙8将第三代更昂贵，手机制造商最好准备好在2024年降低利润空间或提高其安卓相关旗舰产品的售价。