美国当地时间2023年11月2日，德州仪器(TI)（NASDAQ代码：TXN）位于美国犹他州李海的全新12英寸半导体晶圆制造厂（简称“晶圆厂”）破土动工。该晶圆厂毗邻德州仪器位于李海现有的12英寸晶圆厂。建成后，德州仪器位于犹他州的两座晶圆厂在满负荷生产的情况下，每天将生产数千万颗模拟和嵌入式处理芯片。

德州仪器总裁及首席执行官Haviv Ilan说：“今天，我们为扩大公司的制造布局迈出了重要一步。这座新晶圆厂是我们12英寸晶圆产能长期规划的一部分，旨在满足未来几十年内客户的需求。在德州仪器，我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济使用，让世界更美好。我们非常自豪制造的模拟和嵌入式处理半导体对当今几乎所有类型的电子系统都至关重要。”

德州仪器长期致力于实现负责任、可持续的生产制造。LFAB2将成为德州仪器高度环保的晶圆厂之一，工厂设计符合美国能源与环境设计先锋(LEED) 建筑评级系统在结构效率和可持续性方面的标准要求：LEED金牌认证4.0版本的要求。

LFAB2的目标是采用100%可再生电力供电，并通过李海工厂先进的12英寸晶圆设备和工艺进一步减少废弃物、水资源和能源的消耗。事实上，LFAB2的水回收率预期预计将达到李海现有德州仪器晶圆厂的近两倍。