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2024年科技产业趋势预测:AI与车用市场未来可期
主编:原创

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从全球晶圆代工趋势洞悉AI应用发展

 

消费性电子产品需求随着全球景气低迷而委靡不振,AI应用带动HPC晶片需求逆势大幅成长。除采用现有晶片供应商解决方案外,客制化自研晶片趋势也崛起,高速运算应用成为先进制程最大驱动力。然先进制程产能过度集中台湾也引发国际客户担忧,芯果编辑部收集资料显示,截至2024年底,全球超过70%先进制程产能在台湾。因地缘政治风险,各国纷以优渥补助政策吸引晶圆厂至当地设厂,台湾半导体关键地位及全球产能版图变化成为供应链关注重点。

 

全球伺服器市场快速变化,台厂的机遇与挑战

 

2023年全球性通膨压力持续,无论伺服器OEMs或CSPs均持续盘整供应链库存与调整年度出货与ODMs生产计划,今年服务器市场呈近年来首度衰退。展望2024年,全球经济态势不确定性仍高,加上CSPs加强投资AI,伺服器投资将呈与今年相仿的排挤效应,导致伺服器出货规模受抑制。供应链部分,地缘政治风险、新冠疫情期间断链后续效应,使美系CSPs主导的二次供应链迁徙持续影响2024年伺服器市场。

 

抢攻生成式AI版图:AI伺服器市场预测及供应链动态分析

 

今年ChatBOT等应用带动AI伺服器蓬勃发展,又以CSPs如微软、Google、AWS等十分积极投入,预估今年AI伺服器(含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量逾120万台,年增38%,2024年将再成长逾33%,AI占比突破双位数近12%。市场又以NVIDIA高阶AI晶片A100、H100需求成长明显,出货量上修至年增逾七成,2024年再成长近八成,另大型CSPs逐步扩大自研ASIC亦值得关注,尤以Google、AWS今明年扮领头角色。AI服务器成长趋势下,亦带动存储供应链、ODM/OEM、PSU等往高规格发展。

 

AI浪潮推动HBM需求大跃进

 

HBM是高阶AI晶片存储颗粒,属DRAM之一,由三大供应商三星(Samsung)、SK海力士(SK hynix)与美光(Micron)供应;同时HBM是典型的Chiplet应用。AI热潮带动AI晶片需求,HBM需求量今明年也跟着提升,原厂纷纷增加HBM产能,展望2024年,HBM供给可望大幅改善。以规格看,AI晶片需更高效能,HBM主流2024年将移转至HBM3与HBM3e。需求位元提高及HBM3与HBM3e平均销售价格高于前代产品,2024年HBM营收可望显著成长。

 

2024全球汽车市场展望:电动车战国时代来临

 

中国车厂有不得不出海扩张的压力,内需有限,海外市场是活下去的必要条件,2024年中国品牌收敛会持续。国际车厂电动化进展十分分岐,落后车厂陷入平台开发缓慢和车价缺乏竞争力困境,若无法尽快摆脱问题,将逐渐边缘化。供应链分散化是另一项考验,美国购买电动车补贴除了要求在地化组装,还限制电池关键矿物及电池零组件产地,两者价值比重2024年将提高至50%、60%,各国本土化策略使车厂、供应商须于各地设厂,利率与通膨皆高的时期,每样投资都得步步为营。

 

EV动力效能提升,第三类半导体扮演关键角色

 

2024年新能源车(BEV与PHEV)将持续推动电动车(HEV、PHEV、BEV、FCV)市场成长。新能源车逐渐走向NEP(New Electric Platform)平台化生产, 更紧凑及高效动力设计成为车厂核心竞争力。第三类半导体因较小尺寸及较低损耗,成为提高动力能源转换效率的关键零件,主驱逆变器需求带领下,芯果编辑部收集资料并预测2024年SiC晶片需求年成长约40%。车厂更进阶技术路线,第三类半导体产业IDM厂除了积极扩产也将继续领导技术革新。

 

车舱智慧推手:前进车用面板新纪元

 

全球车市逐步回温,车厂对车内显示功能越发重视,车用面板需求这几年呈逐年攀升趋势。除增量外,车用面板规格升级要求也越来越多,可观察尺寸持续放大以外,亮度、解析度、对比度等提升也越来越明显。车用显示面板逐渐从a-Si LCD朝LTPS LCD发展,AMOLED面板抢进车用市场也越来越积极,Mini LED BLU搭配LCD也开始切入车用市场,将与AMOLED面板正面竞争车厂几年内新案。也因车用面板尺寸持续放大,驱动IC与触控IC架构朝TDDI发展配合In-Cell趋势已确认,将是所有驱动IC厂商兵家必争之地。

 

全球车用LED市场趋势:照明与Micro/MiniLED新显示应用

 

全球经济疲弱,车厂用降价刺激买气,也让车市进入价格竞争循环,导致车用LED价格明显下跌。自适应性头灯(ADB Headlight)、MiniLED尾灯、贯穿式尾灯、标识灯、氛围灯等先进技术仍有望推升今年车用LED市场规模。高动态对比、区域调光、广色域、曲面设计等趋势,MiniLED/HDR车用显示推广车厂有通用汽车、福特、BMW、蔚来、荣威、理想等。MicroLED车用透明显示萤幕为对外广告、对内资讯显示,用于未来智慧汽车,2026~2027年导入车用市场。

 

串联环境、车、人的关键:车联网产业发展解析

 

3GPP在Release 17网路的涵盖性、移动性与可靠性深化5G技术,加上全球5G基地台快速扩展,带动车联网产业发展,透过5G网路车辆连网、路侧设备和行人与车辆连网等。2028年预估达90%车联网涵盖,由进阶连网技术与资安解决方案驱动产业成长;加上晶片大厂高通近期收购Autotalks后成为车联网市场领导者,将推出多样化车联网产品。

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