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据芯果编辑部统计，半导体行业2023年10月有25起投融资交易发生，早期项目居多（天使轮、A轮、B轮）合计16起，占比64%；战略投资7家，D轮3家。

从产业链位置看，半导体设备企业有5家获得投资，Fabless设计企业有10家，封测2家（包含先进封装Chiplets芯粒方案），服务2家（包括1家半导体研发AI设计服务厂商，1家半导体流程设计厂商），以及IDM模式6家。

10月，半导体封装测试服务提供商“芯德半导体”战略投资融得6亿元人民币，摘得上月融资额TOP1桂冠。本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。

“芯德半导体”是一家半导体封装测试服务提供商，成立于2020年9月份，主要专注于移动产品，为客户提供交钥匙的高科技中、后端封测服务。公司致力于成为Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、BGA、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet PKG研发制造的高科技封装测试中心。公司拥有封装和设计能力，包括掩膜、层压板、引线框架设计和模拟能力，以及管理和研发能力。

在10月已披露融资金额的17个项目中，有9个项目过亿（包含融资金额“近亿”项目）。

10月投资额过亿项目

1、智能汽车SoC芯片供应商“欧冶半导体”A+轮完成数亿融资，本轮融资由招商致远资本领投，投资阵容包括金沙江联合资本、星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本等知名投资机构及汽车产业链龙头企业。其中，老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本持续追加。

欧冶半导体由创始团队和国投招商（先进制造产业投资基金二期）共同发起设立，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构（Zonal架构）的系统级SoC芯片及解决方案供应商。欧冶半导体旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。2023年，欧冶半导体发布的龙泉560芯片，有力填补了智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域的空白。

2、5G领域SoC芯片研发商“白盒子微电子”A轮完成数亿元人民币融资，本轮由中科院资本领投，新鼎资本、联升投资、国科发展、磐霖资本、风物资本跟投，联和投资等老股东继续加持。融资资金主要用于订单交付、产品研发、应用拓展和团队建设。

白盒子微电子成立于2020年，公司总部位于上海。公司专注SDH（软件定义硬件） 先进芯片设计技术研究，希望通过架构创新，打造无线通信领域高端 SoC 芯片。

SDH技术是架构创新的一条热点赛道。随着摩尔定律逐渐接近极限，通过工艺制程提高产品性能变得越来越难，从架构创新角度进行探索越来越受到重视。SDH技术是可重构计算领域的一个新分支，是指在运行状态下，实时对芯片上的晶体管资源进行动态重组从而实现计算资源的高效利用。它能够根据产品的需求灵活的改变功能，具有高能效、低功耗和高可编程性的特点。

3、嵌入式存储器生产商“康芯威”A+轮获得1亿元融资，本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博众信合、海越资本和卓源资本等共同参与。

康芯威成立于2018年11月，以嵌入式存储主控芯片及存储模组的研发为主营业务，是国内屈指可数的能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。据悉，康芯威自主研发的UFS存储器也即将推向市场，致力于打破国际大厂垄断并填补国内空白。

4、芯粒方案及服务提供商“奇异摩尔”Pre-A轮完成1亿元融资，本轮融资由中国国有企业混合所有制改革基金（混改基金）领投，主要投资方包括中关村发展启航、历荣远昌、大米成长、津南海河智选、君昊虹石等。

奇异摩尔成立于2021年初，是全球领先的高性能互联，产品和解决方案公司，公司核心产品涵盖2.5D IO Die、3D Base Die 等高性能互联芯粒、网络加速芯粒及全系列 Die2DieIP。

5、工业智能计算机提供商“中科时代”A+轮完成1亿元融资。领投方为博将资本，参投方为中科先进产业基金。

中科时代是一家工业智能计算机提供商，核心优势在于PC全栈技术研发实力，包括了运动控制芯片设计、AI芯片工具链、并行计算、编译器、运行时、实时微内核、操作系统隔离、虚拟化、运动控制加速、工业总线、IDE、算法等技术方向。以“工智机”为牵引，Automation为核心，IO /Motion /Acceleration /Digitization为配套的灵活产品组合，实现“PLC+工控机+运动控制器+边缘服务器”算控一体，为工业场景提供高效、稳定、可靠的工业自动化和智能化解决方案，已成功应用于先进制造、新能源、流程工业等领域。

6、碳化硅功率半导体模块及应用解决方案提供商“忱芯科技”战略投资完成1亿元融资。本轮融资由火山石投资、华润旗下润科基金、老股东武岳峰科创联合投资。

忱芯科技是一家碳化硅功率半导体模块及应用解决方案提供商，主要为终端客户提供包括碳化硅功率半导体模块、驱动电路和碳化硅电力电子系统应用服务在内完整的“模块+”定制化应用解决方案，产品主要应用于航空、新能源发电、高端医疗以及石油开采等领域。

图表：10月半导体投融资（汇总）

来源：网络公开信息，芯果编辑部制图（如有信息错漏欢迎公众号留言指正）