截至目前，中国大陆147家半导体上市公司已经发布三季度业绩报告。从细分领域看，半导体设备零部件国产替代趋势仍然持续，部分公司在第三季度取得不错的进展。同时，全产业去库存周期、消费电子需求触底企稳的信号明显，产能利用率、晶圆厂稼动率等先行指标回暖的背景下，半导体公司的整体业绩有所回升，资本市场表现主要是宏观情绪影响偏多。

芯果编辑部发现，前三季度营业收入实现同比增速超100%的半导体上市企业仅有2家；增速50%-100%的有8家；增速0%-50%的有57家；2023前三季度营收同比未增长企业78家，占比超过50%。

净利润同比增速超100%的企业有6家，分别是盛科通信、赛微电子、中科飞测、太港股份、晶升股份、汇顶科技；净利润增速50%-100%的有10家，0-50%有20家，2023前三季度净利润同比未增长企业111家，占比超75%。

单季度环比方面，第三季度营收环比超过100%的半导体上市公司仅有赛微电子一家，净利润季度环比超过100%的有15家半导体上市公司，分别为汇顶科技、韦尔股份、晶华微、唯捷创芯、晶丰明源、赛微电子、通富微电、澜起科技、赛微微电、华微电子、中科飞测、晶升股份、天岳先进、拓荆科技、思特威。

“春江水暖鸭先知”，一些龙头公司在经历多个季度业绩同比下滑后，开始出现增速转正的情况。相比上半年，一些半导体公司正在从低谷走出。

一、数字芯片设计

数据来源：Wind，芯果编辑部整理

数字芯片设计行业，受到整体宏观经济及半导体产业周期下行影响，叠加行业客户去库存压力、终端市场需求疲软等因素的影响，多家公司前三季度营收、净利润同比增速下滑。其中，2023年前三季度亏损3.5亿元、净利润同比降幅11724%的国民技术，主要是负极材料业务亏损严重，拖累公司整体业绩表现。

此外，主营业务净利润同比降幅较大的数字芯片公司主要集中在存储芯片，例如佰维存储、江波龙、东芯股份等前三季度净利润同比下滑过百。但向好的一方面是，2023年三季度以来DRAM、NAND类芯片价格已显涨价趋势。集邦咨询在10月25日发布的研究预计，今年第四季度Mobile DRAM合约价季度涨幅预估将扩大至13至18%。NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10至15%。

在消费电子端，多家企业呈现营收、净利润单季度环比大幅增长情况，诸如韦尔股份，存货方面逐季改善，三季度末公司存货库存金额降至75.52亿元，较上年末减少38.88%，净利润环比增幅570%。

二、模拟芯片设计

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模拟芯片中，消费电子相关汇顶科技净利润环比增幅超5000%，公司表示单季度Q3营收同比大涨69%，主要系产品市场占有率的提升及客户需求结构的变化，同时出货量有所增长所致。此外，唯捷创新单季度净利润环比增幅超365%，公司表示，由于公司新产品突破并规模出货，营收同比增长54.47%，环比增长25.62%。

三、分立器件

不难发现，2023前三季度多数分立器件企业营收增速以及净利润，无论同比还是单季度环比都是下滑的，整个细分领域业绩低迷。其中，仅有两家分立器件企业“逆势上行”，一是闻泰科技，一是斯达半导。

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2023年前三季度，闻泰科技实现营业收入444.12亿元，同比增长5.53%，净利润~21亿元，同比增长8.08%，公司连续两个季度实现营收净利正增速。产品集成业务是其第一大业务，消费电子行业的寒冬，使得闻泰科技产品集成业务承压。2022年，闻泰科技产品集成业务亏损15.69亿元。2023年以来产品集成业务逐季改善，2023年一、二、三季度，公司产品集成业务分别实现营业收入102.89亿元、103.31亿元、108.05亿元，净利润分别为-1.08亿元、1.15亿元、2.45亿元，盈利逐季改善。

2023年前三季度，斯达半导实现营业收入26.19亿元,同比增加39.72%；归属于上市公司股东的净利润6.58亿元，同比增加11.53%。斯达半导聚焦IGBT，是国内功率半导体分立器件公司中少数采取Fabless模式的公司，与IDM厂商相比，行业下行过程中，成本负担更小。

四、半导体材料

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半导体材料主要是半导体生产制造过程中所需要的材料，按照市场价值量排序依次为硅片、光掩模、光刻胶、工艺化学品、电子特气、靶材、抛光材料以及其他。

沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，2023年前三季度，公司营收同比下滑7.9%；净利润增长68.8%。然而仔细分析发现，沪硅产业净利润增长主要源于2023年度公司投资的上市公司股票的公允价值变动收益较大所致。整体仍处于周期性调整的大环境影响，收入减少。

掩膜版企业清溢光电整体保持正增长。前三季度实现收入6.68亿元，同比增长21.97%，归母净利润0.95亿元，同比增长36.87%。其中Q3单季度实现收入2.50亿元，同比增长21.75%，归母净利润0.41亿元，同比增长36.85%。

靶材公司有研新材2023年前三季度营收同比下降29.10%，归母净利同比下降46.31%；Q3单季度实现营收26.72亿元，同比-38.27%，环比+1.87%；实现归母净利润0.87亿元，同比+22.44%，环比+516.72%。公司2023年前三季度营收和归母净利下降的主要原因是稀土材料和铂族金属价格下降，导致稀土材料销售收入同比下降28%，稀土材料亏损。三季度稀土价格回升。

值得注意的是，2023年前三季度，半导体材料中天岳先进营收同比增速超200%，净利润同比增速42%，单季度环比净利润增速超100%，主要系公司导电型产品产销量持续增加所致。在11月2日投资者互动平台上，公司表示，目前，第一阶段30万片产能有望提前达产，第二阶段96万片产能规划也已启动，这将进一步提升公司高品质导电型碳化硅衬底产品的产能产量。

五、半导体设备

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半导体设备的统计数据，包括制程类以及封测类设备，超六成企业2023前三季度营收同比增速超过30%，近七成企业单季度环比正增长，多家公司在披露业绩之时表示，国内晶圆厂持续扩产带来需求增加，在手订单充足，赛道整体表现较好。

驱动半导体设备增长主要有两大要素：一是晶圆厂扩产需求；二是摩尔定律技术迭代所催生的“一代设备一代工艺一代产品”。产线投产，设备先行。从2021年缺芯扩产以来，设备从2021到2022经历两年的快速增长；根据SEMI预测报告，2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的创纪录高点降至840亿美元，也就是说全球晶圆厂对设备类的资本开支是下降的。相比全球市场，中国半导体设备在2023年的突出表现，要加上“国产替代”的国情要素。

不可忽视的包括，半导体设备种类繁多，晶圆制造环节包含了长晶炉、切片机、化学机械抛光机、氧化炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机等；封装环节所需的有切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节主要是测试机、分选机、探针台等。AI、先进封装、存储等先进工艺的技术演进，对切割减薄设备、度量缺陷检测设备等需求加大，也为相关公司业绩增长提供支撑。

半导体设备端，净利润同比业绩增速超过100%的有两家：中科飞测、晶升股份。中科飞测是唯一一家前三季度营收和净利增速均超100%的半导体A股上市公司。财报显示，2023年前三季度中科飞测实现营业收入5.88亿元，同比增长127.99%，季度环比增长9.143%；归母净利润实现的增速甚至更高，同比增长454.18%至7912万元，季度环比增长127.72%。

中科飞测主要通过向集成电路前道制程、先进封装等企业提供关键质量控制设备实现收入和利润，包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备等。在今年前三季度，中科飞测也推出了自主研发的第三代半导体芯片检测设备CH-900系列产品，检测精度和检测速度相较之前都有比较大的提升。

晶升股份2023年前三季度公司实现营收2.4亿元/+81.92%，归母净利润0.43亿元/+126.57%。第三代半导体碳化硅的发展带来了上游设备的需求增长。晶升股份主要生产的8/12英寸半导体级单晶硅炉、6英寸碳化硅单晶炉。合同负债方面，公司前三季度为0.98亿元，同比增长98.4%。

六、集成电路制造

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中国大陆A股上市的芯片集成电路制造环节相关企业，净利润同比下滑；在单季度环比表现中，赛微电子、中芯集成表现出更好的业绩韧性。

七、封测

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封测方面，营收同比和环比数据均呈现增长态势，但净利润方面，净利润同比和环比数据下滑公司占比过半。长电科技表示，全球终端市场需求疲软，恢复慢于预期，半导体行业整体处于下行周期，导致国内外客户订单减少，公司产能利用率同比有所降低。华天科技表示，全球消费电子市场处于缓慢恢复之中，客户需求不足，公司产能利用率不足，整体利润率下降。

值得注意的是，从事显示驱动芯片封测企业颀中科技2023年Q3的营收和净利润同比和环比数据均出现大幅上涨。颀中科技表示，主要系市场行情回暖,销量增加所致。由此显示驱动IC市场回暖已传导至封测端。