不管是黄金时期电影中的香港，还是历史风尘中文化交融的香港，都以它无与伦比的魅力成为一颗璀璨的“东方明珠”。在集成电路领域，香港的芯片发展更是伴随着时代潮流浮沉起落，在下一个智能时代风口到来之际展现出强劲的活力。

《百年沧桑，香港的过去、现在和未来》中就有这么一句话形容香港：“一个新电子产品的制造时间，美国要8个月，日本要5个月，而香港平均不到3个月。”

香港的半导体业起步于要追溯到1962年，当时美国仙童半导体（Fairchild Semiconductor）在香港恒业街上租下了一家胶鞋厂，并注册了公司。香港分工场是仙童在美国之外的第一家半导体工厂，它们在美国生产晶圆，再运到香港进行封装和测试，最终一部分芯片运回美国，剩下的则直接在亚洲销售。据统计，仅1963年，仙童香港分公司的晶体管产能就达到了1.2亿枚。

由此可见，香港的集成电路发展其实比韩国和台湾更早，经历了集成电路封装制造、分销增值服务和集成电路设计三个阶段。仙童半导体只是60年代里奔赴香港的无数制造企业的缩影，在仙童之后，德州仪器、摩托罗拉、NEC等半导体企业也在香港扎根，开始建设自己的海外工厂。香港的电子产业也从初期的中低端化开始朝着高端化成长。

当时大陆整个电子元器件行业都还非常凋零，本土生产规模有限、质量差、价格高，十分缺乏稳定供应元器件的生产商和分销商，内地的电子元器件供应主要都是经由香港由国外进口，这促进了香港集成电路的发展。到1970年，香港电子厂的数量达到230家，雇佣工人达3.8万人，香港工业出口占到了总出口的81％，制造业此时也成为了这座港口城市的标志之一。到80年代，少数国际巨头如摩托罗拉等，开始在香港设立研发中心在那个时期，众多企业正是看中香港作为自由贸易港和消费电子产品出口中心的优势，以及香港廉价且丰富的劳动力资源。

而今，香港作为著名的自由贸易港，是连接中国内地市场的重要枢纽，成就资本、人才、商品、信息的自由流动，也没有限制外资活动，香港位处地理要冲，紧邻内地多个重要市场，亚洲各主要商业城市都在四小时的航程范围内，方便让中国大陆的业务与亚洲，欧洲和中东各国建立更紧密的关系。

此外，注册香港公司也具有许多优势。例如香港公司成立手续简单快捷,费用低,门槛低;开设外币帐户,资金转移灵活,无外汇管制,方便收汇用汇；拓展国际市场的窗口和进入中国内地市场的跳板；便于提高企业知名度及国际地位,创立香港品牌,提升产品竞争力;

“产投研”链条的完善更是香港一大独特的发展优势。香港交易所是世界上市值最大的交易所之一,股票交易持续活跃,是企业上市集资的首选理想平台。通过在香港上市,企业可以获得理想的估值水平,提升企业管治。研究方面，香港八大高校更是科技成果频出，代表了亚洲科技发展的极高水平。为了吸引高技术人才或优才来港定居，借以提香港的竞争力,香港政府分别提出了“输入内地人才计划”(简称“专才计划”和“香港优秀人才入境计划”(简称“香港优才”)

但在集成电路发展进程中，香港仍在相当长的一段时间中处于被动状态。例如在香港取得成功后，仙童并没有把“鸡蛋”都放在香港这个篮子里，仙童德仪以及后来的英特尔AMD等跨国公司又跑到了新加坡和马来西亚等地开设工厂。因为其他国家地区提供了香港没有的政府补贴和更丰富的土地资源，以及更低的工资。

其中土地资源就是香港制造业的最大痛点之一，香港工业的发展起步于市区，主要以低污染、只需要小型机械设备即可投产的劳动密集型工业为主。而多数香港工厂就开设于工业大厦内，即所谓的“工业上楼”，这对于早期的纺织业、塑胶业、玩具业和钟表业来说并无太大影响，但对于起步较晚的包括半导体在内的集成电路产业来说，显然是不够的。半导体行业对工厂规格有着严格的要求，理想的工厂应该有广阔的单层面积，但高楼层工厂极易产生振动，影响机器的精度。香港昂贵的地价让建造单层工厂变成了一种奢望，大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）的出现，更是让香港大厦里的小作坊愈发跟不上新的科技浪潮。

此外，香港早期对集成电路相关产业实施积极不干预政策，对半导体产业与研发的长远规划和资金政策扶持有些缺失，由于这是一个非常需要政府支持引领的产业，导致香港集成电路产业日渐式微，落后于同一时期亚洲其它三条“小龙”。

在80年代后期开始，香港半导体制造业遭遇了前所未有的危机。一方面是来自国际市场的竞争加剧。日本、韩国和美国在半导体技术上不断进步和创新，而香港半导体企业始终缺乏自主研发能力和品牌影响力，在这场战争中处于被动和弱势地位。另一方面是内地改革开放后的冲击。随着内地经济体制的改革和市场化进程的加快，内地开始吸引大量外资进入，并逐步建立起完整的半导体产业链。内地不仅提供了更低廉的劳动力和土地成本，还提供了巨大的市场需求和政策扶持。许多香港半导体企业纷纷将生产线迁往内地或者与内地企业合作。这样一来，香港半导体产业就失去了自己的核心竞争力和优势，逐渐陷入了衰退和萎缩的状态。

在香港回归后，与祖国风雨同舟、命运与共。经历了1997年亚洲金融风暴、2000年互联网泡沫、2001年“9·11”事件、非典疫情、2008年美国次贷危机直至新冠肺炎疫情，风雨之后终于见彩虹。

2024年1月24日-25日，第17届亚洲金融论坛（AFF）在香港会议展览中心隆重举行。各界精英结合当今地缘政治日渐严峻、全球经济衰退风险未退、脱钩断链等世界发展趋势，全面剖析2024年全球经济动态，推动各方携手协作，探讨可持续经济发展模式，发掘多边合作机遇。充分展现了以“港”为桥，激活全球金融的信心与决心。

结合近两年行业内发生的“缺芯”事件来看，香港更是在新一轮的芯片发展中扮演着不可忽视的角色。香港背靠大湾区，有着独一无二的“市场优势”和产业集群。根据数据显示，全国存续在业的集成电路相关的高新技术企业中，其中广东位列全国第一。具体而言，深圳和广州位居全省前列，佛山、东莞、珠海亦表现亮眼（详情可见）

粤港澳大湾区的协同发展逻辑值得其他地区效仿学习的。如广州的优势集中在应用和制造；深圳、珠海强在产品和设计；澳门的科研水平世界领先；香港在知识产权保护上拥有国际经验。多方势力优势互补，共同构成中国芯片版图格局不可或缺的一隅。

有人称“华强北离不开香港，就像西方离不开耶路撒冷”，香港像是一只吞吐芯片的巨兽，源源不断地将华强北的芯片出口，又将世界各地的芯片聚集到华强北这片热土。香港处于大湾区核心位置，是内地与全球市场的沟通桥梁，中国是全球最大的半导体市场，使用了全球四分之三以上的半导体，香港作为全球最大的半导体进出口市场之一，拥有能成为全球半导体供应链和价值链关键枢纽的巨大潜力。

当前，电子产业仍然是香港的商品出口收入来源，占2017年香港出口总额的66.2％，此类商品中约四分之三为半导体器件，其余还包括电信设备、计算机项目、视听设备等消费类电子产品。

在当前国际贸易摩擦愈演愈烈的形势下，香港作为亚太地区电子零件及零件贸易枢纽的关税优势将更为凸显：来自美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区的许多产品通过香港再出口到中国大陆，反之亦然。 

香港政府近年来不断调整，例如在2015年将之前在商务及经济发展局的创新科技处独立为创新科技局。香港科技园公司作为香港集成电路产业创新中心，将100亿元香港政府拨款中约30亿元用于科研基础设施的建设，70亿元用于孵化支持技术初创企业。此外，政府还拨款100亿美元在香港科学园区建立医疗保健技术、人工智能和机器人技术融合的研究集群，以吸引世界大学、研究机构和技术相关领域的企业在香港开展更多的合作研究。

由香港科技园公司所建立的位于元朗创新园的“微电子中心”其占地面积为到3.25公顷，建筑面积达3.6万平方米，主要职能便是支持新一代微电子产品的开发和试产，例如半导体芯包括传感器、第三代半导体和异构集成微电子产品等。

目前，该中心正面向全球匹配微电子行业优质企业，而前面所提的一系列政策配套和资金支持，都会在中心入驻企业身上有所体现。显然产业配套的加持，则又相当于为香港微电子产业发展打下了坚实的“地基”未来一段时间，香港集成电路发展仍将倚重分销渠道，而集成电路设计业也存在巨大潜力。在此之前，香港集成电路设计业已经小有成绩，2015年始跻身中国集成电路设计业增速最快的前十城市，2016年以34.34%的增速名列第六，2018年更以132.98%高居榜首。一批针对特定市场、特定需求的小而美的香港集成电路设计公司，更是不断涌现。如华大半导体旗下晶门科技专攻触控IC设计，已推出首颗用于PMOLED（被动矩阵有机发光二极管）面板的触控与显示驱动器集成（TDDI）芯片，目标应用包括可穿戴、智能家居和智能医疗设备等。

香港各大学电子领域的科研水平在亚洲名列前茅，为半导体产业的发展奠定了人力资本的基础；并且现今内地的人力成本与香港已相差不大；为扶植本地IC设计产业制定了各种优惠政策和设立专项资金。

最近，港大工学院新增“微电子科技与技术”专业，为后续储备芯片人才提供更科学的培养机制。此外，港科大（广州）芯片中央实验室（NICE），是该校大型微电子科研平台及设备首次对外开放，有效实现工业4.0基本全方位感知以及仪器全生命周期管理，是世界一流的芯片实验平台，计划面向产业界和其他高校开放共享。

相信在政府、企业、高校的多方努力下，作为“亚洲四小龙”的香港正努力弄潮于新一轮科技时代的浪头之上，让我们拭目以待并共同期待，祝愿香港龙腾“芯”年，带给我们更多的惊喜！