芯果编辑部团队获悉，对于半导体器件制造商来说，维持“摩尔定律”变得越来越困难和昂贵。根据12月23日International Business Strategies（IBS）分析师近日发布报告内容看，晶圆代工和晶圆制造商过渡到2nm工艺后，相比3nm工艺其成本增加超过近50%，导致每片2nm晶圆的成本为~3万美元（当前约21.4万元人民币）。（芯果小编看到这些具体测算数据，内心的感受是这样的：这哪里是制造芯片，这是在印钞吧！）

资料来源：Nikkei Asia Research，芯果团队分析整理。

上述英文示意图，用汉语解释的大概意思是这样的：以英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、三星（Samsung）、格罗方德（Global Foundries）还有中芯国际（SMIC）做左坐标轴作为公司对比，右侧上面是时间发展年份，可以看到，比如2007年台积电在自身最领先的40nm制程的时候，中芯国际在55/65nm左右的工艺节点。看2024-25年这个时段的图示，可以发现，英特尔、台积电、三星都预计达到2nm的工艺节点。

IBS预估，一家月产能约5万片晶圆的2nm晶圆厂（WSPM）成本约为280亿美元，而建设相同产能的3nm晶圆厂，预估为200亿美元。

（这里，芯果小编要“敲黑板”了，啥是WSPM？其实是wafer starts per month，每月晶片启动量，是衡量开工量水平的一个对应参考数据。）

晶圆厂增加的成本，主要原因是极紫外（EUV）光刻工具数量的增加，大幅提高每片晶圆和每块芯片的成本，而这些成本自然地会转嫁给消费者。

根据台积电目前公布的路线图，计划在2025-2026年期间引入N2工艺，而一片 300mm（解释一下，其实是对应12英寸）的2nm晶圆，苹果需要支付大约3万美元的费用，而N3工艺晶圆，费用预估为2万美元。

在IBS报告中，分析师预测，20年后晶圆制造也将回顾“传统”制造业，而不是现在的高科技产业领域，如果没有跨越式产业技术的变革驱动，那么芯片制造就是成熟的、高效的制造业。

与此同时，芯片是不是会“金融商品化”，举个例子就好比，钢铁、塑料（或石油、天然气）期货一样在交易和资本市场出现现货、期货以及各类衍生产品，这个展望话题仍然存在巨大争议。但是，“摩尔定律”的减缓，已经对于现今的产业发展和地缘政治格局起到深远影响。

Arete Research 估计，苹果最新的智能手机A17 Pro片上系统芯片（SoC）的芯片尺寸在100mm^2到110mm^2之间，这与该公司上一代A15 （107.7mm^2 ）和A16的芯片尺寸一致（比A15大约5%，因此，大约 113mm^2 ）的SoC。

如果苹果A17 Pro芯片尺寸按照105mm^2计算，那么一个300毫米晶圆可以切出586颗，如果按照理论上的100%良率计算，每块芯片成本大约34美元，如果按照85%良率计算，成本大约为40美元。

IBS预估苹果3nm芯片的成本为50美元，2nm的“苹果芯片”的成本将提到85美元。粗略计算下，以每片晶圆~3万美元，85%良率，单个105mm^2芯片的成本为~60美元。