在半导体技术的发展浪潮之下，中国山东凭借独特的区位优势充分发挥创新创业潜力，在近几年科技势头发展强劲，具有极大的科创潜力。山东省聚力打造空间集聚、产业关联的百亿级国家第三代半导体高地，在引领中国集成电路产业集群发展中扮演至关重要的角色。

聚焦集成电路近期热点动态，“山东”频频映入人们视线。

最值得关注的莫过于美国射频芯片制造商威讯联合半导体有限公司（Qorvo）将北京、山东德州的组装、测试业务出售给中国组装代工企业立讯精密。Qorvo作为苹果iPhone无线射频（RF）芯片的主要供应商，此次交易进一步迎合中国对iPhone市场的强劲需求。立讯精密亦有望借此机会深入苹果产业供应链。回顾立讯发展历程，从起初代工苹果电脑、iPhone、iPad连接线，再到代工AirPods、Apple Watch、iPhone整机，目前立讯精密已经成为苹果最新的高价值MR产品Vision Pro的制造商，立讯精密正在通过持续投资和并购业务扩大产品布局，提升其在苹果全球供应链的地位。目前立讯精密是iPhone三大组装厂商之一。

又有山东西海岸新区位列2023年中国集成电路园区综合实力TOP30榜单第14位，展现出其“强芯扩屏”战略“风正劲”，具有强大发展态势和集聚效应潜力。

纵观这几年山东发展，其在经济高速发展的同时精准抓住高新行业产业发展趋势，半导体产业成为其新的经济增长点。早在2021年底，山东省出台《山东省第三代半导体产业发展“十四五”规划》，提出借助国家集成电路设计济南产业化基地、青岛崂山微电子产业园、中德生态园集成电路产业基地、淄博齐鲁智能微系统创新产业基地、济宁省级信息技术产业基地等优势，山东提出构建 “5+V”区域布局：支持济南、青岛、淄博、潍坊、济宁等市先行先试，促进晶体材料—芯片及器件制造—模块及系统应用全产业链集聚发展，打造空间集聚、功能关联的百亿级国家第三代半导体产业高地。

其他市依托本地产业发展基础和特色，突出差异化发展，加强同重点市的协调联动。

结合区域发展，山东更是通过西海岸新区、上合新区、德州天衢新区“多点开花”，统筹擘划半导体区位布局。

西海岸新区：该区域加快锻造实体经济“引擎”，筑牢“强芯扩屏”战略。截至目前，青岛西海岸新区先后引进芯恩、富士康等一批芯片项目；富士康、京东方、青岛光电显示新材料产业园等“芯屏产业”龙头企业项目强势入驻。西海岸建链、聚链、延链、强链的“集聚作用”正在快速显现。园区上下游招商形势喜人，建设场面一片火热，已集聚项目35个、总投资1734亿元，力争在未来3-5年内，实现园区产值800亿元，带动产业链产值1000亿元。到2025年，集成电路产业园力争产值达到350亿元，打造出中国重要的集成电路产业集聚高地。

上合新区：12月11日获悉，聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球顶尖封测企业领军人才的ASB国际公司将在胶州胶莱街道建设先进封测基地及研发中心，建立总投资103亿元的ASB芯片先进封测项目，填补青岛集成电路高端封测空白。借助胶州难以复制的独特区位优势，上合新区实现政策叠加效应突出，资源链接潜能巨大，ASB芯片先进封测项目将与芯恒源高端芯片SIP封装等先进封测项目聚合组团，将进一步拉动上合新区新一代信息技术产业链上下游发展。

德州天衢新区：天衢新区是山东省布局的四大新区之一，也是举全市之力建设的新城区，被赋予打造“京津冀协同发展先行区、鲁北智慧活力新城区、新能源新材料产业示范基地”功能定位，天衢新区依托有研集团集成电路用8英寸、12英寸硅片、高纯溅射靶材等项目，正在全力打造全国重要的“集成电路关键材料基地”。

2023中国半导体材料产业发展(德州)在德州举办，专家学者企业齐聚一堂共同探究国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展。在峰会开幕式上，“中国集成电路关键材料基地(德州)”“德州市半导体行业协会”分别进行揭牌；并举行了德州市新一代信息技术产业重点招商项目签约仪式，共计16个项目现场签约。

其他区域：城阳的物元半导体项目、算能科技项目，即墨的惠科半导体项目，崂山的芯片设计平台，以及2020年鸿海科技集团设立孵化的青岛新核芯封装测试业。

从芯片环节看，青岛这些“新上马”的项目大多选择了封装测试环节。一是因为封测领域门槛较低，二是因为人工智能算力时代的到来。一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术，也就是我们常说的8nm、4nm制程等。随着人工智能对算力的极高要求m将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度，甚至是与先进制程技术相并列的高度，而2.5D、3D封装技术备受业界重视。业内一直有传言表示，采用12纳米工艺生产的芯片，通过堆叠技术，性能有可能实现7纳米芯片功能，而且这一技术已经实现量产。

封装技术已经被推到人工智能时代发展的“风口浪尖”，成为“兵家必争之地”。

在这种时代格局之下，完整产业链的形成的重要性不言而喻。

作为半导体细分赛道，IP（知识产权）行业和EDA（电子设计自动化）行业之间联系紧密可能为上游设计环节带来新的机遇。

例如青岛布局的算能集团，承续了比特大陆在AI领域沉淀多年的技术、专利、产品和客户，在AI芯片、RISC-V CPU等算力芯片的设计环节有着很强的竞争力。

青岛物元半导体着重开发先进封装技术平台，尤其是晶圆堆叠和小芯粒（Chiplet）异质键合及系统集成等先进封装技术。项目从去年7月份开始谈判，8月份签约，10月份研发中心拿地开工。且前期在城阳支持下，已建成晶圆级堆叠先进封装试验线一条。物元半导体项目拟占地500亩，分两期建设，其中一期建设先进封装生产线。项目以先进封装为核心技术，设备国产化率达70%以上，原材料国产化率达85%以上。此前，有消息称，该项目总投资超百亿。

下一步，如果算能集团和物元半导体联合起来，可以实现算力芯片从设计到封测的链接。同样，青岛这些封测项目，也可以跟晶圆制造环节的芯恩形成了产业链的上下游。

比如，相关报道在宣传ASB芯片项目时就表示，项目专注于研发凸块技术、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装等高端技术及工艺，可协同中芯国际等芯片制造大厂，在国内共同建立起从芯片制造到先进封装测试完善的集成电路产业供应链。

此外，青岛围绕存储芯片领域，吸引产业链相关上下游企业进行落地布局，将进一步推动新区“芯屏”产业高质量发展。国内目前在建的存储芯片项目中，青岛占据了两席，分别为致真存储芯片项目和芯恒源存储芯片切割研磨封测项目，总投资额达83.5亿元。在赛道高端且拥挤的半导体领域，致真存储只能算是后起之秀。公司2019年才成立，是一家以磁存储技术为基础的创新性科技企业。前期偏重于研发，在青岛落地的项目，是其成果转化的第一个制造基地。

供应链的完善将进一步服务于高新科技的发展，区位布局使衔接产业链上下游的节点愈发密集，青岛存储器芯片的设计、制造到封装测试全链条持续完善，未来可期。 

如何破局半导体产业人力资源瓶颈？山东给出了自己的答案。

一方面山东充分调用省内高新技术资源和高精尖专业人才，以高校互联、平台搭建等多种措施促进半导体行业从“新生力量”到“再生动力”的持续衔接，保证了行业的持续性。另一方面，山东省出台优惠政策合理布局，积极吸引省市外、海内外半导体头部企业前来，增强创新集聚效应。

例如2023年10月13日下午，山东大学集成电路学院-算能RISC-V研究院揭牌成立。作为国家示范性微电子学院、新一代半导体材料研究院，山大—算能RISC-V研究院是我国高校中首个以RISC-V为主要方向的研究院。研究院充分利用了山东大学在计算机体系架构及软件、算能在RISC-V CPU领域创新研发能力及丰富的研究基础的优势，发挥“1+1>2”的协同创新效能。通过发挥多学科交叉、产学研互补优势，进行RISC-V CPU相关技术的研发和产业化。在提升山大、算能在RISC-V领域关键技术领域的核心竞争力的同时，助力山东打造CPU领域人才培养、科学研究和产业化新高地，更好服务于国家安全战略需要。

又如2023年11月13日上午，山东集成电路产教融合创新平台在济南揭牌。山东集成电路产教融合创新平台由山东省创新发展研究院和山东大学共建。该平台的建立，将进一步广泛汇聚山东省市及校企优势资源，助力山东“产学研一体化”，打造“政产学研金服用”共同体，精准服务山东实施集成电路“强芯”行动，推动教育链、人才链、创新链、产业链深度融合。

半导体产业需要大量实用型技术人才，既要有扎实系统的基础知识，更要深入企业进行实践。

在2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会上，扬州杰纳科技发展有限公司与德州理工职业学院签署政校企共建半导体生产性实训基地项目，直接将工厂“搬”进学校。

中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋建议，对产业急需的顶尖人才和团队，德州天衢新区可充分发挥职教优势，全力深化校企合作，建设集成电路产业学院及半导体产业实训基地，增强集成电路和半导体产业集群效应。

校企合作可谓是强强联手，高校科研成果的高效转化也为企业增强更多信心。2023年12月11日，推动民营经济高质量发展系列记者见面会在济南举行。济南晶正电子科技有限公司总裁胡文在会上表示：“济南在半导体材料的产学研方面有得天独厚的优势。在国内来讲，没有任何城市比得上济南。例如山东大学有中国国内唯一的晶体材料国家重点实验室……我们作为材料企业非常有信心在这样一个良好的环境下为在山东打造一个完整的产业链做出更大贡献。”

当前，集成电路产业发展正处于产业链供应链重构的风口期、新技术新产业突破的攻坚期。山东，劈波斩浪于时代涛头，如同一座开掘不尽的“宝矿”,不断为中国半导体行业的发展带来更多的“芯”惊喜和“芯”机遇。相信业内人士慧眼独具，定可以从中获取发展灵感、增强发展信心，抓住商机开辟新的创新创业新空间。