12月15日，首期「芯果Semiguo · 梧桐荟」“产·投·研”系列沙龙——聚焦半导体先进封装交流会在北京什刹海举办。本次沙龙聚焦于半导体产业链核心环节。随着全球芯片领域的创新与发展步入“后摩尔时代”，包括Chiplet、3D IC在内的先进封装技术被业内寄予厚望，成为延续摩尔定律的最佳选择；与此同时，国产芯片在先进制程领域仍受制于海外，先进封装技术可弥补工艺制程方面的不足，被视为国内半导体行业实现“弯道超车”的秘籍，赛道热度持续升温。此次「芯果Semiguo · 梧桐荟」沙龙请到来自先进封装技术前沿、创业一线、投融资前端多位“大咖”带来“硬核”的知识经验分享，可谓“干货满满”。 

在沙龙中，作为主办方的水木梧桐创投团队阐述了“产·投·研”系列沙龙的初心，「芯果Semiguo · 梧桐荟」渴望通过“荟聚”中国最具成长潜力的科研创业者、科技成果转化创业企业，建立一个活跃互动交流、长效开放性平台，持续保持观点灵感的输出，让独特的科技、科创idea与产业、资本的互动更加闪耀。在未来的时间里，芯果Semiguo团队将全心为您，寻找更多志同道合的伙伴，携手共赢未来。

活动有幸邀请到晶通科技CTO首席技术官王新、砺铸智能总经理唐亮、沃衍资本合伙人祝波、锐杰微技术总监宋见、博纳微电子总经理刘亮、浑璞投资合伙人姜寅明、云晖资本投资总监胡云升等多位行业精英分享自己的经验与观点。下面是本次活动的一些精彩回顾：

创“芯”不止

《先进封装技术在下游产品中的应用情况》

分享嘉宾：晶通科技 CTO首席技术官 王新

第一部分，我命名为温故知“芯”，与大家一起回顾半导体芯片封装的发展历程。半导体自上世纪六十年代发展到如今经历了从1.0阶段IDM一体化直营、2.0阶段设计制造封测分家、3.0 阶段Chiplet封装/DTCO的模式转变，随着其成本投入的提高，其价值产出也同比提高。这背后的主要原因驱动力正是“芯片形态的巨变”。产业发展要求芯片的功能变多(I/O Qty) 但其面积却要变小(Cost)，直接导致了芯片的引脚密度大幅增加。由于芯片其性能呈现小型化、低功耗、多功能和高密度的变化趋势，也进一步推动芯片封装向晶圆级、2.5D/3D集成发展，工艺难度不断增加。

第二部分，我将解析“欣‘芯’向荣”发展的先进封装技术并发掘其在下游产品的应用。封装工艺是裸芯片IC与电路板PCB board之间的连接桥梁，但也面临IC接口(um) 与PCB board接口(mm)处理上的工艺挑战。在技术层面向晶圆级、3D、混合封装发展已实现芯片小型化且高集成度、适配高密度I/O接口的演化趋势。综合比较几种不同的先进封装形式(基板/fan out/TSV)，“基板”受到工艺精度限制，“TSV”不能独立存在通常需要其他介质，“Fan-Out封装”具有灵活性与兼容普适性的独特优点。当今先进封装领域单一形式无法满足需要，必然走向混合封装模式。很多创新都是对这三者进行混合交融的尝试，而Fan out的广泛应用潜力更是其中不可忽视的一环。英特尔在材料方面也提出玻璃基板的创新，但最终效果还是要看落地。与此同时，先进封装在各个领域的使用范围和渗透率越来越大，适用场景不断拓展、愈发广泛。在产业上游，可服务于功能复杂、I/O引脚多且密，集成度要求高的芯片或者模组；产业下游可应用移动处理终端、HPC算力、存储、汽车电子等，可见其广阔的应用前景和科创潜力。

第三部分，我们聚焦于先进封装的未来发展趋势。近几年来先进封装和传统封装发展规模越来越接近，预计会在未来两三年前者将超过50%，先进封装替代传统封装势头强烈。而先进封装中Fan out更是具有强烈的发展态势。同时，在世界许多行业头部公司布局chiplet发展战略的情况下，Chiplet未来两三年后会呈现大发展趋势，其全球市场规模也预计在未来十年实现近400亿美元的跃升。

关于「晶通科技」

杭州晶通科技有限公司，晶圆级扇出型（Fan-out）先进封装技术为平台的 Chiplet integration 方案商，拥有来自海外的核心技术团队并在中国多地拥有设计仿真、封装、测试中心。目前「晶通科技」已通过ISO9001、45001、14001体系认证，完成数千万人民币的A轮融资且已建成一期产线（总投资￥4.2亿) ，并于2023年正式通线投产，年封装产能10万片晶圆。荣获国家级高新技术企业称号。

针对上述发展趋势，晶通科技提出独特且独立的先进封装方案，助力问题解决。以扇出型技术为平台，针对不同应用场景提供的全套封装解决方案，涵盖低密度单芯片封装、多芯片高密度以及chiplet芯粒集成等多个领域。

内外兼修，全“芯”攻坚

《先进封装设备国产化替代的难点和发展趋势》

分享嘉宾：砺铸智能总经理 唐亮

先来看封装设备本身。从产业环节价值看，传统封测技术含量相对较低，先进封装工艺是在传统封装工艺的基础上进行了创新和改进，其发展演进提高了对设备的要求：更加突出芯片器件之间的集成与互联，实现更好的兼容性和更高的连接密度。先进封测已然成为超越摩尔定律方向的重要赛道，让封测厂商与设计端、制造端联系更为紧密，进一步抬升封测环节的产业价值。不妨聚焦于先进封装设备中贴片机、先进封装测试机、人工智能产线等生产关键点，都是具有潜力、值得我们进一步完善发展的痛点要点。在目前的时代背景和市场环境下，封装在集成电路所占比重越来越大，台积电、英特尔、CoWoS等头部公司加快全球布局与技术探索，市场布局来看国内国外各一半并且继续聚焦在先进封装领域。

再来看先进封装行业对封装设备的需求。从设备需求上看，第一点，贴片机的重要性越来越高，对其的工艺难度要求也越来越高。一方面期望固定和电气连接等复杂工艺程序一次完成，另一方面在精度上，由原来的15、10、5、3微米 到TSV 的1、 0.5 、0.3微米。设备要求高所需的费用成本费用自然也更高。第二点，对芯片的检查测试设备的需求进一步提高：贴片前需要检查、用fanout制作模组、整合封装体等每一个工序做完都需要检查。进入“小芯片时代”，工艺上的剪薄、切割和料条塑封等都面临很大压力。第三点，人工智能设备生产线也具有前景与活力，可以反向助推流水线效率的提升。从市场需求上看，疫情前，国产化材料领域和精度领域都运作的比较好，已经达到微米级别。但由于检查精度提高、工艺要求高、需要满足量产，先进封装设备国产化的进程受到重重阻力。很多海外客户为降低成本前期在中国；后期去了东南亚、台湾。国内客户正在崛起，但相关公司数量比较少。如果缺少“客户需求刺激——公司技术升级”的双向互动，也会影响着先进封装装备公司的发展。

落实到做法层面，先进封装设备行业应该如何进一步改进技术。一方面我们要持续积累经验，包括对产业线的理解，对产品定位、售后服务、软件编写的生产基础，都是一个漫长的过程。同时还要注意心理预设、注意到理论与实践的差异。例如我们在研发过程中往往注重精度问题，但很多客户精度要求只写半页，大部分是对于生产线的要求。这就需要我们在企业设备发展早期对应客户需求，通过与有经验的客户建立长效合作机制，并在其中运用相关资源不断规范化生产。其实我们目前不能讲国产化替代，因为还不具备这个逻辑。“国产”实际只是满足设备能够使用的要求，供应内需，是“零到一”的距离。而如何做到“国产化”还做的比别人好是“一比一”的问题。封装设备还没有受到贸易限制，所以其实海外的封装厂也在寻求性能更好成本更低的厂商帮助“优化”而非“替代”。如果国产先进封装设备制造商想要先要占领更大的市场份额，一定要注意和国外的头部大企业厂商去合作。当前技术每一项都需两三年才能成熟，我们面对诸多变化但并不知道那种会占据主流，我们能做的就是从变化中时刻把握发展机遇。从生产端，我们国产化的设备要坚持从来不抄袭从来不模仿，虽然不可能全部超越国外但总会对局部创新有好处。而这种局部就可以成为新的创新增长点。从客户端，其他供应商只为良率提升成本降低，而我们作为中国企业愿意做出一些新的尝试。在先进封装领域我们很少打价格战，产线的技术能力在某种程度上也不是唯一衡量标准，产线的“持续性”和“可靠性”才是客户格外看重的。

综上，中国先进封装设备在性能、技术确实要有突破，但每一家各有不同。先进封装必须走出去，并在海内外双向互动中寻找新的的发展机遇。

关于「砺铸智能」

2021年砺铸智能设备（天津）有限公司（下称：砺铸智能）完成B轮过亿元融资，天眼查显示，投资方由康橙投资、浦东科创、中信资本、珞珈创投、同鑫力诚、宽带智汇母基金、韦豪创芯、冯源资本共同组成。资料显示，砺铸智能由上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心、中芯海河赛达（天津）产业投资基金中心、国投京津冀科技成果转化创业投资基金、宁波中芯集成电路产业投资基金等共同投资兴建，是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商。

双“芯”共生，协同发展

《AI浪潮中先进封装的挑战与机遇》（器件生产）

分享嘉宾:沃衍资本合伙人 祝波

首先从AI浪潮的时代发展背景来看，伴随AI快速发展，AI大模型的参数量已达到万亿级，其能力不断增强的同时，训练和推理亟需较大算力支持，这需要性能更强、功耗更低的芯片。由此带来的是算法-算力-数据的螺旋上升。算法效率提升、算力供给提升、数据需求提升必然会带来应用场景的极大拓展，迭代研究之后会便会在行业内产生“质”的变化。同时AI下沉趋势不可忽视，一方面PC和手机正走向通用AI助手平台，正如“牧本波动”所阐释：发展过程中我们都期待通用化架构，走向更低功耗的平台。另一方面具身AI正在让机器个体更独立更类人，虽然具身智能不是新概念，但无疑当它的价值被再次提及，其正在多个工业场景渐进发展。相比于数据中心，算力更强调多模型融合、功耗体积。这些要点都不容忽视。

接着我们谈“半导体赋能AI生产”：AI的生态要素组成十分重要，“算力”“能效”“数据”“安全”四大要素对实现最终“感知”“互联”的功能缺一不可。而不断优化半导体能源芯片，促进其效率提升，将解决AI的能效问题。算法推动着计算架构的变化，进而推动着封装形式的变革，由此实现半导体赋能AI生产的终目的。在Al趋势下封装装备、材料、软件均有着丰富的发展机会。当封装装备面临着“PPPA挑战”（既Performance：增加带宽和减少损耗/直接键合、Power: TIM，系统级热管理、Price：PLP（有翘曲良率挑战），chiplet、Area: 3D）的同时，也拥有了相应供应链机会。与此同时，架构层面的PLP、系统级热管理；材料层面的CTE匹配控制超曲、热管理TIM/复合材料；装备层面的高精度固晶、Anneal、清洗，电镀，压模以及软件层面的设计验证工具都是值得不断发掘的要点，具有多种应用场景和广泛的应用空间。半导体键合技术，链接企业上下游，要实现上述目的需要架构完整的产业生态。

最后我们探讨“AI如何去回馈先进封装”的应用前景。这种“AI回馈”基于系统-技术协同优化 STCO， 这一点AMAT、Intel、IMEC、AMAT都提供了多种有效的实现路径和方式。此外Al多模态物理建模和工艺优化，也助力半导体成果可视化。综上，Al赋能半导体-聚焦于开发效率的提升并渐进模块推进，期以实现融合全数字化、混合模型、知识图谱的半导体架构，保证数据安全、人在环路、低代码平台参与运用的人工智能技术，实现数字孪生、虚拟制造、全链协同的元宇宙愿景。

「芯果Semiguo · 梧桐荟」“产·投·研”系列沙龙致力于为搭建产投研上下游企业和专业人士的桥梁，构建开放交流、灵感碰撞的公共场域。在这里大家无拘无束的分享观点、寻找同好，同时获得一些有价值的输入。成为产业、资本牵线搭桥，荟聚英才于一堂的纽带，促进大家互相交流、分享、学习，共同进步。

本期「芯果Semiguo · 梧桐荟」从先进封装工艺和封装设备等领域，全面洞察半导体行业企业发展动向，更在对发展规律的深刻体悟中总结寻找新的投融资机遇。对于如何先进封装破局之道，探索尚未发掘的投资机遇，相信在这次沙龙后您也有了自己的答案和思考。正如一株大树的生命历程需要经过扎根、汲养、抽芽、吐绿、新枝、立干等多个环节，产业行业的发展也正是如此，在长久的沉淀资源、积累经验、继承创新中不断更好发展。

“凌霄不屈己，得地本虚心，岁老根弥长，阳骄叶更阴”，「芯果Semiguo · 梧桐荟」更像是沟通朗阔科创天空和坚实行业的参天梧桐：上启澄澈未来星海，下承厚重经验基石，助力产业链供应链投资链科研链的全链条合作。

“栽下梧桐树，自有凤凰来”，全心为您，幸与君识，我们下期再见！