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集微网消息，近日，星思半导体完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。本轮融资完成后，星思将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入，保障和支撑卫星互联网重大战略项目。

星思半导体聚焦5G/6G通信技术，可全场景空天地一体化芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。

星思半导体作为一家平台型基带芯片设计企业，持续深耕5G、5G-A、5G NTN、通感一体等先进技术研发和产业应用，已经在手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信和智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业通信领域。

据悉，卫星互联网是星思半导体核心业务之一，其正积极参与卫星互联网大型星座计划的相关研发工作，是低轨卫星通信终端基带芯片的供应商。星思官方消息显示，其在低轨宽带卫星演进体制的通信基带芯片研发上处于国内领先水平，并率先打通低轨卫星通信电话。

今年3月1日，星思半导体宣布，其首款自研5G RedCap CS6601基带芯片平台顺利通过中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室测试，并获得OPENLAB实验室的认证证书。南京星思半导体是目前唯一通过中国联通OPENLAB RedCap 芯片URLLC L3级别认证的芯片厂商。

此外，星思半导体5G NR和NR-U基带芯片平台Everthink CS6810已实现量产商用。星思半导体Everthink CS7610是目前业内唯一完成系统测试验证满足5G NTN标准的低轨卫星通信手机基带ASIC芯片，并已与业内所有主流星上载荷厂家的卫星通信基站完成了互联互通测试和吞吐量测试，在全系统联调中实现了VoNR（低轨卫星通信高清语音通话）和ViNR（低轨卫星通信高清视频通话）。

来源：爱集微作者：依然

随着全球人工智能（AI）的蓬勃发展，促使苹果等大型科技公司考虑在半导体工艺中采用下一代玻璃基板，SKC、三星电机和LG Innotek等韩国企业集团也加入了这场竞争，预示着一场重大的行业变革到来。

业内人士透露，随着高性能AI半导体的竞争加剧，得益于技术进步，英特尔、英伟达、AMD等全球半导体公司预计最早将于2026年采用玻璃基板。

KB证券研究分析师Lee Chang-min预测：“随着AI数据处理量呈指数级增长，到2030年有机（塑料）材料基板将变得缺乏。玻璃基板最初应用于AI加速器和服务器CPU等高质量产品，预计将逐步扩展到更广泛的产品领域。”

玻璃基板利用玻璃代替传统的塑料材料，由于其刚性，可以形成更精细的电路，并且由于其耐热性和抗弯曲性，有利于大规模应用。它们还具有电信号损失和速度方面的优势。将多层陶瓷电容器（MLCC）等无源元件直接嵌入玻璃中可以集成更多晶体管。半导体行业预计，在半导体工艺中采用玻璃基板可以使半导体微加工技术显著进步两代或更多代。

英特尔于2023年5月宣布进军玻璃基板业务，一直在通过与韩国一些半导体设备公司合作，积极准备玻璃基板的应用。SKC是韩国最早涉足玻璃基板业务的公司。SKC与应用材料合作成立Absolics，并投资2.4亿美元在美国乔治亚州建设玻璃基板制造工厂。该工厂预计将于今年第二季度或第四季度开始生产。

韩国零部件巨头三星电机和LG Innotek也将玻璃基板视为新的增长动力，并开始进行生产投资。

三星电机于1月在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES 2024上正式宣布进军玻璃基板市场。业界预计将于2025年进行原型生产，并于2026年开始全面量产。还有预测称，三星集团的电子子公司将在玻璃基板生产方面进行合作，分别由三星电机、三星电子和三星显示负责研究半导体和基板的开发、制造、组合以及玻璃工艺。

LG Innotek正在大力实现业务多元化，包括扩大半导体基板业务，也将玻璃基板视为未来的主要收入来源。

作者：孙乐

研究机构TechInsights公布2023年全球汽车半导体市场统计数据，全年供应商收入同比增长16.5%，从2022年的594亿美元增长到2023年的692亿美元。英飞凌以14%的份额领跑市场，前五大厂商合计拿下50%市场份额。

厂商排名方面，恩智浦位居第二，市场份额约为10%；意法半导体继续扩大市场份额，缩小了与恩智浦的差距，并巩固了第三名的位置；德州仪器（TI）排名第四，瑞萨电子连续第二年位居第五。此外，安森美、博世、亚德诺（ADI）、美光和高通分别位列第六至第十名。

TechInsights表示，受日元疲软影响，瑞萨电子未能重新夺回前三的位置，在2022年从第三名跌至第五名，并保持至今。另一方面，意法半导体凭借其领先的电力电子产品供应商的市场地位，以及对汽车行业数字化趋势的支持，继续保持强劲增长，该公司与恩智浦的市场份额仅差1%。该机构统计，2023年前十大汽车半导体供应商中，有5家实现份额增长。

安建半导体C1轮融资圆满收官，公司获得超过2亿元人民币的融资。本轮融资由北京国管顺禧基金及中航投资领投，龙鼎投资、一元航天及万创投资跟投。募集资金将主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiC MOS产品平台；扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线；扩充销售及其他人才团队；增加营运现金流储备等。

安建半导体选择国内最顶尖的技术节点切入，公司从成立至今，已实现IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三条产品线量产，公司产品得到了国内多家应用客户的认可，已在众多领域稳定运行，向市场展示了安建半导体的技术实力；公司目前已推出具有完全自主产权的1200V-17mΩSiC MOSFET，正在同步建设SiC模块封装产线和开发新一代GaN技术和产品。

安建半导体创始人兼董事长单建安教授表示：在目前复杂的经济形势及融资环境下，公司此次成功融资，进一步反映了资本市场对公司科研技术实力的认可，以及对公司未来发展的信心；公司将会持续加大对新产品研发的投入，特别是面向新能源汽车及大功率光伏、储能等高端应用的新型IGBT与SiC产品；公司在不断加大新产品研发的同时，也特别注重公司研发产品的落地，已组建了行业精英销售团队并制定了紧贴市场的销售策略来拓展公司产品市场，将持续扩大公司在行业内的产品市场份额。

多年来，安建半导体致力于成为大中华区技术上最顶尖和最全面的功率半导体器件企业，专注功率半导体器件的研发、设计、销售，在坚持为社会创造长期价值的同时，公司也坚定不移地追求增长。公司未来将会继续扩大投入、加大研发、努力不懈地推动创新，积极地应对每一个挑战，更好的服务客户，致力为公司股东创造良好的预期回报。

人工智能（AI）驱动的高带宽内存（HBM）需求蓬勃发展的受益者之一是一家总部位于日本京都的半导体设备公司Towa，该公司控制着芯片制造过程中一个很小但至关重要的部分。

研究公司TechInsights的数据显示，Towa占据了全球芯片成型设备市场三分之二的份额。这是一个关键步骤，将芯片和电线用树脂包裹起来，保护它们免受灰尘、湿气和冲击，这样它们就可以安全地堆叠在一起，为英伟达等GPU提供更强的能力，更好地训练人工智能。

Towa股价一度上涨2.3%，之后回吐涨幅，4月8日早盘下跌1%。由于对高性能芯片的需求推动了越来越复杂的半导体设计，其股价几乎是一年前的五倍。

现在，随着SK海力士、三星电子和美光等客户购买Towa的压缩成型工具，该公司的领先优势正在扩大。从去年夏天开始，SK海力士和三星共订购了22台设备，每台机器的成本约为3亿日元（约合200万美元），其中一些机器的毛利率超过50%。

Towa总裁Hirokazu Okada表示：“我们的客户说，如果没有我们的技术，他们就无法生产高端芯片，尤其是用于生成式人工智能的芯片，公司在高端芯片成型设备领域几乎占据100%的市场份额。HBM芯片的全面生产预计将从明年开始，我们才刚刚开始。”

目前Towa还在准备下一款产品，旨在将成型成本减半，并将加工速度提高一倍。Okada说，新机器的开发几乎已经完成，客户很快就能测试它的能力，这种设备的大规模生产将于2028年开始。

据悉，Towa拥有一项将芯片模具浸入树脂的技术专利，这种技术使用的材料更少，芯片封装也更薄，产生的缺陷也更少。

Towa于1979年在日本京都郊区成立，研发了今天广泛使用的里程碑式芯片密封胶技术。由于在硅片上塞入更多晶体管的成本不断上升，该公司在为细导线制造真空密封而不产生气泡方面的专长正变得越来越重要。该公司的竞争对手包括总部位于日本长野的Apic Yamada和新加坡的ASMP，但Towa在压缩成型领域是独一无二的。

一吉研究所的Mitsuhiro Osawa说，其他公司也曾试图开发与之竞争的技术，但Towa拥有关键专利，并与主要客户有着深厚的联系。

Towa的目标是在10年内将年收入翻一番，到2032年达到100亿日元。Okada表示，“为了实现这一目标，公司正在考虑扩大产能，以创造约750亿日元的额外收入。我们对那些必须降价才能竞争的市场不感兴趣，希望提供的技术成果能够抵消我们的价格。”

作者：赵月