苹果供应链中国大陆8进4出

半导体公司Q1业绩回升

 

苹果日前公布2023财年供应链名单，中国大陆新进8家企业，有4家企业被剔除。中国台湾供应商新进2家企业，同样有4家企业被剔除。

 

其中，中国大陆新进的8家企业包括宝钛股份（Baoji Titanium Industry Co., Ltd.）、酒泉钢铁（Jiuquan Iron & Steel (Group) Co., Ltd.）、中石伟业科技（Jones Tech PLC）、凯成科技（Paishing Technology Company）、三安光电（San’an Optoelectronics Co., Ltd.）、博硕科技（Shenzhen BSC technology Co., Ltd.）、东尼电子（Zhejiang Tony Electronic Co., Ltd.）以及正和集团（Zhenghe Group）。

 

被剔除的4家中国大陆企业为江苏精研科技（Jiangsu Gian Technology Company Limited）、美盈森集团（MYS Group Company Limited）、深圳市得润电子（Shenzhen Deren Electronic Company Limited）以及盈利时（Winox Holdings Limited）。

 

中国台湾方面，南电暌违多年重返供应链名单，金箭印刷集团（Golden Arrow Printing Company Limited）新进名单，而去年首度入列的联咏仅待一年后就遭剔除，其余如南亚科、嘉泽、钛鼎科技也都遭剔除。

 

此外，印度塔塔集团旗下的塔塔电子因收购纬创印度厂，今年也首度入列苹果供应链名单中，成为全球供应链重塑的一大象征。

 

苹果推动供应商清洁能源计划（Clean Energy Program Supplier）发展，即供应商承诺到2030年所有苹果相关生产活动均采用100%的可再生能源。本次苹果公布的供应商名单中，四家厂商并没有加入该计划，包括英特尔、微芯、高通以及新思科技，这四家厂商全为美企。

 

-半导体公司Q1业绩呈回升趋势

 

相比近期除华为以外的其他手机品牌的业绩承压，受行业周期性影响，半导体产业链企业已较长时间处于业绩下行周期，不过自去年Q4以来，行业呈触底反弹趋势，今年Q1半导体产业链企业的业绩表现备受关注，从本周披露数据看，半导体公司业绩整体呈走强趋势。

 

其中，韦尔股份2024年一季度实现营收56.44亿元，同比增长30.18%；归母净利润5.58亿元，同比增长180.5%；扣非净利润5.66亿元，同比增长1476.81%。

 

盛美上海2024年一季度实现营收9.21亿元，同比增长49.63%；归母净利润8018.34万元；扣非净利润8432.62万元。

 

芯朋微2024年一季度实现营收2.03亿元，同比增长8.69%；归母净利润2380.46万元，同比增长16.24%；扣非净利润1601.99万元，同比增长41.98%。

 

华力创通2024年一季度实现营收1.74亿元，同比增长91.53%；归母净利润131.79万元，同比下降35.98%；扣非净利润342.17万元，同比增长144.65%。

 

兆驰股份2024年一季度实现营收41.06亿元，同比增长11.14%；归母净利润4.15亿元，同比增长8.25%；扣非净利润4.08亿元，同比增长21.95%。

 

莱特光电2024年一季度实现营收1.14亿元，同比增长61.94%；归母净利润4351.16万元，同比增长85%；扣非净利润3876.99万元，同比增长106.97%。

 

赛微电子2024年第一季度营收约2.7亿元，同比增加41.62%；归母净利润亏损约1166万元，同比下滑175.57%。

 

歌尔股份2024年一季度实现营收193.12亿元，归母净利润3.8亿元，同比增长257.47%；扣非净利润2.75亿元，同比增长1722.92%。

 

天德钰2024年一季度实现营收3.45亿元，同比增长46.07%；归母净利润3252.58万元，同比增长206.02%；扣非净利润2395.47万元，同比增长133.19%。

 

全志科技2024年第一季度实现营收4.1亿元，同比增长71.67%；归母净利润4908.74万元，同比扭亏为盈；扣非净利润1735.93万元，同比扭亏为盈。

 

中颖电子发布2024年第一季度业绩报告称，报告期内，公司实现营收3.19亿元，同比增长10.3%；归母净利润2938万元，同比增长40.9%；归母净利润3117万元，同比下降8.8%。

 

紫光国微发2024年第一季度实现营收 11.41 亿元，较上年同期减少 26.16%，实现归母净利润 3.07 亿元，较上年同期减少 47.44%。

 

-供应链在北京车展争奇斗艳

 

半导体产业链公司Q1业绩走强原因多样，其中新能源汽车产业持续快速发展就是其中驱动因素之一，于本周举办的北京车展上，不少半导体产业链企业也在争奇斗艳。

 

其中，小米公司结合语言大模型的特点对小爱同学的人机交互形态进行了升级改造，让小爱同学可识别车前场景，甚至是前车车型等。

 

广汽埃安发布的首搭ADiGO SENSE AI大模型的第二代AION V SUV搭载Orin X芯片+高线程激光雷达+5个毫米波雷达+11个视觉相机，硬件水平已经支持L3智驾级别。

 

商汤绝影展示了感知决策一体化的真·端到端自动驾驶解决方案UniAD；在智能座舱领域，商汤绝影还展示了两大全新座舱。

 

华为发布了智能汽车解决方案新品牌——乾崑，可提供乾坤ADS 3.0智驾系统、新一代鸿蒙座舱、智能汽车数字平台和云服务3.0等多项技术。其中新一代鸿蒙座舱搭载“车载千悟大模型”，基于盘古大模型、MindS pore异思计算框架、异腾AI基础硬件平台，打造200+Apps车机生态。

 

地平线发布新一代车载智能计算方案“征程6”系列芯片，包括6颗芯片，支持低、中、高阶智能驾驶应用。其中，旗舰级的征程6P能提供560TOPS算力，最大支持24路摄像头，最高分辨率可达18Mp；支持激光雷达、4D毫米波雷达、毫米波雷达、超声波雷达等多类传感器。

 

黑芝麻智能则首次展出武当系列旗下首颗支持NOA行泊一体的单芯片平台C1236，集成了NOA域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发、4K显示等，可达成更优的性价比。

 

科大讯飞全面展示星火大模型的智能驾驶、智能座舱、智能音效等解决方案。理想、极氪、小鹏等也在AI大模型上车方面有着大的探索与应用。

 

来源：爱集微

 

英特尔建议爱尔兰新芯片工厂

将吸引三家公司投资数十亿美元

 

据知情人士透露，Apollo Global Management（阿波罗全球管理公司）、KKR公司和Stonepeak可能会向一家合资企业注资数十亿美元，为英特尔在爱尔兰的新半导体制造工厂建设提供资金。

 

知情人士称，另类资产管理公司正在考虑投资一家合资企业，该合资企业可能筹集数十亿美元，包括债务。今年2月有报道称，英特尔正在与顾问合作，已开始征求潜在投资者的兴趣，寻求筹集20亿美元。

 

知情人士称，包括潜在合资企业的规模和结构在内的条款尚未最终确定，仍可能发生变化。

 

英特尔一直在应对传统数据中心和个人电脑（PC）行业芯片需求疲软的问题，而在人工智能（AI）半导体市场则因失去技术优势而落后。

 

英特尔的Fab 34工厂是目前欧洲最先进的半导体制造工厂，也是欧洲唯一采用EUV光刻技术的大批量半导体生产基地。该工厂使用Intel 4处理技术为英特尔酷睿Ultra（Meteor Lake）CPU制造计算模块。同一家工厂可能会为数据中心生产一些即将推出的至强（Xeon）CPU。

 

20亿美元的资金注入虽然数额巨大，但不足以从头开始建造一座新晶圆厂。相反，这些资金可能会用于扩展或升级现有基础设施，以包括更先进的工艺技术，如Intel 3、Intel 20A 和Intel 18A。此次扩张不仅对于提高英特尔的产品产量至关重要，而且还可以满足英特尔代工部门的需求，该部门为无晶圆厂芯片设计人员提供合同芯片制造。

 

同样，英特尔之前在2022年与Brookfield基础设施合作伙伴的合作也是当前筹款工作的典范。Brookfield同意投资150亿美元，以获得英特尔位于亚利桑那州钱德勒Ocotillo园区的制造扩张项目49%的股份。该合作投资计划涉及300亿美元，英特尔和Brookfield分别分担51%和49%的成本。最初，英特尔拨出200亿美元在该地点建造Fab 52和Fab 62。尽管如此，通过此次合作，这一数字还是提高到300亿美元，实际上为英特尔额外增加了150亿美元的自由现金流。

 

这种战略性财务策略帮助英特尔重新调整资源并有效管理其资本支出。Brookfield交易为重大基础设施升级提供了资金，并创建了英特尔希望在其当前的爱尔兰扩张计划中复制的模式。

 

作者：孙乐

 

马来西亚新风险基金将投资2.09美元

帮助10多家芯片创企

 

马来西亚一家新成立的专注于半导体行业的风险投资公司计划通过其2.09亿美元的基金投资10多家初创公司，希望帮助推进马来西亚的本土芯片行业。

 

Blue Chip创投联合创始人兼主席Lai Pin Yong表示，随着东南亚电子制造中心吸引企业以及全球供应链变得更加多元化，马来西亚处于发展半导体产业的有利位置。

 

Lai Pin Yong表示，这家去年成立的风险投资公司的目标是通过机构投资者筹集10亿林吉特（2.09亿美元），并补充说反响“令人鼓舞”。他表示，该基金计划投资“至少10家公司”，重点关注集成电路（IC）设计和先进封装，特别是马来西亚本土企业，因为该国芯片行业正在涌现年轻公司。

 

DealStreetAsia的一份报告显示，马来西亚的风险投资生态系统仍处于起步阶段，去年该国初创企业筹集了1.1亿美元，仅占东南亚总额的1%。

 

Lai Pin Yong指出，马来西亚需要更多风险投资来发展该国的芯片产业，目前该产业主要集中在封装和测试等后端工艺。他还表示，国家“应该以不同的方式考量”，以创建更强大的半导体产业。

 

“我们现在大约有2亿美元。这是一个小基金。但为了彻底改变整个行业，我们需要更多的风险投资，更多的大公司参与。对我来说，Blue Chip风险投资可以作为启动倡议的开始，这样更多的人会加入。”他说。

 

马来西亚芯片行业的一大亮点是4月在吉隆坡举行的大型创业论坛。在论坛上，Nordstar、GP Bullhound和K3 Ventures等12家平均管理资产达13.5亿美元的国际投资公司宣布将在马来西亚设立办事处，以支持该国的风险投资生态系统。

 

Blue Chip由英特尔前高管Lai Pin Yong和CEO Tim Chen（陈永正）共同创立，Tim Chen的职业生涯长达四十多年，包括在AT&T实验室和摩托罗拉工作过。他还曾担任微软中国区CEO。该风险基金的高级顾问包括马来西亚银行家Andrew Shen，其曾任香港证监会主席。

 

Lai Pin Yong表示，马来西亚和邻国新加坡应该共同努力吸引投资和人才，特别是在人工智能（AI）的兴起创造了对先进芯片的需求的情况下。

 

Lai Pin Yong说：“新加坡可以吸引最优秀的人工智能人才。”他补充说，马来西亚可以作为发展的“基地”受益，与新加坡作为“中心”的角色相配合。他建议公司将“20%的工程师驻扎在新加坡，80%的工程师驻扎在马来西亚”，以充分利用两国的优势，例如新加坡的资金来源和马来西亚的丰富土地资源。

 

作者：孙乐

 

联发科陈冠州看好AI

将从云端下凡走入电脑手机

 

AI浪潮席卷，联发科总经理暨营运长陈冠州从经济性、网路资源、节电，以及隐私安全等4理由，看好这波AI浪潮未来将从云端逐渐走向电脑、手机等边缘装置（Edge）。

 

面对这波AI浪潮，陈冠州笑称，除了买股票的人，现阶段，大部分人似乎并未感受到AI对生活带来多大改变。

 

他分析，AI一开始钱会花在Infrastructure（基础建设），例如云端伺服器、网路设备等，民众不容易感受到，但接下来，包括产品和服务的创新，这波AI浪潮会逐渐从云端，走向如电脑、手机等边缘装置。

 

陈冠州观察，虽然目前大部分的LLM（大型语言模型）放在云端训练，但他看好未来会逐渐进入边缘装置，主要有4大理由。

 

首先边缘运算比较便宜；其次，如果所有运算都放在云端，网路传输量会相当大；第3，庞大的云端算力所消耗的电力，可能会让整个电网崩溃；第4是安全性和隐私权，最后大家可能还是会希望资料或运算能放在自己身边，比较放心。

 

对于联发科而言，这将是全新机会，联发科是产品公司，包含个人、家庭、企业用，1年约有20亿个终端装置内建联发科的芯片，未来这些边缘装置将配备AI运算能力。法人也认为，AI效应扩散，将衍生出第2代AI概念股，像是宏碁、华硕等3C厂商有望出线。

 

来源：经济日报