随着全球科技的迅猛发展，人工智能（AI）已成为推动各行各业变革的核心力量。在这个充满挑战与机遇的新时代，芯片行业巨头们正以前所未有的速度和规模，推出一系列创新技术和战略举措。2024年6月，我们见证了芯片巨头们大招频出的壮观景象，这不仅标志着半导体产业的一次重大飞跃，也为全球经济的数字化转型注入了新的动力。

 

英伟达--不断颠覆与重构

 

“机器人时代已经到来，未来移动的物体都将实现自主运行。——黄仁勋”

 

 

·Blackwell

 

英伟达已经启动了Blackwell芯片的生产流程，并计划在2025年进一步推出性能卓越的Blackwell Ultra AI芯片。除了分享芯片量产的最新进展，英伟达还推出了一系列基于NVIDIA Blackwell架构的先进系统。

 

据了解，这些系统整合了Grace CPU以及NVIDIA的尖端网络和基础设施技术，旨在帮助企业搭建高效能的AI工厂和数据中心。特别值得一提的是，NVIDIA的MGX模块化参考设计平台现已支持NVIDIA Blackwell产品系列，其中包括专为大型语言模型推理、检索增强生成和数据处理等任务而设计的NVIDIA GB200 NVL2平台。

 

英伟达强调，GB200 NVL2平台在新兴的数据分析领域具有显著优势。通过利用NVLink—C2C互连技术带来的卓越带宽内存性能以及Blackwell架构中独特的解压缩引擎，该系统在数据处理速度上相较于传统X86 CPU可实现最多18倍的提升，并且在能效方面也有高达8倍的改善。

 

·Xeon 6

 

至强6（Xeon 6）数据中心处理器。该处理器具有更高效的内核，将使运营商能够将给定任务所需的空间减少到前一代硬件的1/3。

 

盖辛格还称，英特尔的Gaud系统将由戴尔和英业达（Inventec）等合作伙伴提供。Gaud系统将英特尔的芯片编译成多处理器套件，专门用于处理生成式AI的训练。

 

此外，英伟达预计2026年推出下一代架构Rubin，2027年推出Rubin Ultra。

 

·NVIDIA NIM推理微服务

 

可通过经优化的容器形式提供模型，旨在助力各种规模企业部署AI服务。不过，严格来说，NVIDIA NIM并非新品，最早露面是在今年3月。英伟达在6月2日晚间宣布，全球2800万开发者皆可下载NVIDIA NIM，将AI模型部署在云、数据中心或工作站上，构建Copilot（微软的AI助理）、ChatGPT聊天机器人等生成式AI应用。下月起，NVIDIA开发者计划的会员可免费使用NIM，在其选择的基础设施上进行研究、开发和测试。，NIM是预先构建的，目前有近40个模型可作为NIM的端点供开发者体验；开发人员可从开源社区平台Hugging Face访问适用于Meta Llama 3模型的NVIDIA NIM微服务，使用Hugging Face推理端点访问和运行Llama 3 NIM。

 

·AI超级电脑中心

 

采用AI芯片所需高效能存储器（HBM）进展，黄仁勋表示，英伟达持续与存储器大厂包括SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）与三星（Samsung）。台湾地区最大的AI超级电脑中心就是在高雄，英伟达规划在高雄扩大AI超级电脑Taipei-1的运算规模。

 

·股价上涨

 

此外在芯片股价领域，英伟达股价也持续上涨，再创历史新高，成交465亿美元，总市值2.86万亿美元。未来将迸发出持续动力

 

·未来新趋势——人形机器人

 

6月5日传来新消息，英伟达CEO黄仁勋在最近的一次演讲中提出了一个颇具前瞻性的观点：AI行业即将迎来的是物理AI，即“实体AI”或称为Physical AI的新浪潮。在这一趋势的引领下，全球多家机器人行业的领军企业，如比亚迪电子、西门子、泰瑞达以及Alphabet旗下的Intrinsic公司，纷纷将NVIDIA的Isaac加速库等先进技术整合进其软件框架和机器人模型中，旨在提升工厂、仓库以及配送中心的工作效率。

 

尤为值得一提的是，黄仁勋在演讲中特别强调了两种高产量机器人产品——自动驾驶汽车和人形机器人。在自动驾驶汽车领域，英伟达已经为客户提供了完整的解决方案堆栈，并计划与梅赛德斯-奔驰、捷豹路虎等汽车制造巨头在不久的将来展开深入合作。

 

谈及人形机器人，黄仁勋表示这一领域在近年来在认知能力和世界理解能力上取得了显著的进步，发展前景十分广阔。他对于人形机器人的潜力感到尤为兴奋，因为它们最有可能适应人类所构建的世界，为未来的工作和生活带来更多便利和可能性。

 

UALink联盟--复仇者联盟？对抗英伟达

 

「在很短的时间内，科技行业已经接受了AI和HPC揭示的挑战。在追求效率与性能提升的过程中，加速器，尤其是GPU的互连，需要一个全面的视角。我们相信UALink所采取的针对Pod集群问题的扩展解决方案，与UEC的横向扩展协议相得益彰。我们满怀期待，未来能携手合作，共同打造一个既开放又利于生态系统建设、覆盖全行业的解决方案，以全面满足不同场景下的扩展需求——UALink，超以太网联盟主席 J Metz 」

 

谷歌、微软、Meta、超微（AMD）、博通、思科系统、慧与科技和英特尔八大科技巨头宣布结盟，成立「Ultra Accelerator Link」（UALink）联盟，作为一项新的开放标准，他们希望用它来取代 Nvidia专有的 NVLink 接口。以对抗AI芯片领头羊辉达（NVIDIA）独大。UALink旨在制定资料中心连结人工智能（AI）加速器的元件开发标准，加速AI模型的训练、微调和运作。

 

 

UALink 1.0规范即将亮相，它将引领AI计算领域的新篇章。根据这一规范，AI计算Pod内部将能够连接起高达1,024个加速器，实现前所未有的计算规模和效率。更值得一提的是，该规范还允许Pod内的加速器（如GPU）直接访问和操作所附着的内存，大幅提升了数据传输和处理速度。

 

UALink的一个重要价值在于它为业界的其他竞争者提供了迎头赶上Nvidia的机会。UALink的推出，为像博通这样的企业提供了制造UALink交换机的可能性，从而助力其他厂商在规模扩展上实现突破UALink为业界竞争者提供了追赶Nvidia的机会，特别是在高端AI加速器市场上，尽管Nvidia已经通过DGX GB200 NVL72等产品占据领先地位。UALink的推出使得博通等企业能够制造跨品牌兼容的交换机，增强系统灵活性和兼容性，以挑战Nvidia的市场地位。博通之前已有Atlas交换机计划，旨在利用AMD技术作为规模化升级方案，并可能实现UALink V1.0标准。同时，超以太网（Ultra Ethernet）作为扩展更多节点的关键技术，其全面支持可能需要等待下一代产品的推出。

 

 

AMD--变为年更！持续追赶英伟达

 

「每年都有这样的节奏，是因为市场需要更新的产品和能力...... 我们每年都会有下一个大事件，这样我们就始终拥有最具竞争力的产品组合——首席执行官苏姿丰（Lisa Su）」

 

 

·MI系列加速器与芯片

 

最新的MI325X加速器将于2024年第四季度上市。即将推出的名为MI350的芯片系列，预计将于2025年上市，并将基于新的芯片架构。与现有的MI300系列人工智能芯片相比，MI350在推理方面的性能预计将提高35倍。2026年，MI400系列将会被推出，该系列将基于名为「Next」的架构。

 

·3nm EPYC Turin，AI负载超越英特尔

 

在Computex活动上，AMD还表示其最新一代中央处理器单元（CPU）可能会在2024年下半年上市。备受期待的第五代EPYC Turin处理器，具有192个核心和384个线程，在人工智能工作中比英特尔Xeon快5.4倍，将于2024年下半年推出。这个3nm芯片标志着AMD Zen 5架构首次应用于数据中心芯片，AMD声称它们在关键AI工作负载上的性能比英特尔当前一代的Xeon芯片快5.4倍。新的Zen 5c芯片将配备多达192个核心和384个线程，采用3nm工艺节点制造，然后与塞入单个插槽的6nm I/O Die（IOD）配对。

 

整个芯片由17个小单元组成。最高核心数型号采用AMD的Zen 5c架构，该架构使用密度优化的核心，概念上类似于英特尔的e-cores。不过，AMD率先在数据中心的x86芯片中使用这种核心类型。

 

配备标准全性能Zen 5核心的型号配备12 个采用N4P工艺节点的计算芯片和一个中央6纳米IOD芯片，总共13个小芯片。

 

192核Zen 5c芯片是AMD EPYC Bergamo的后续系列，后者是业界首款具有密度优化核心的x86数据中心处理器（Zen 4c）。Bergamo的最高核心为128个。

 

采用Zen 5架构的标准Turin型号可扩展到128个核心，每个核心面积减半但功能不变，与当前一代EPYC Genoa（最高96个核心）相比，实现了强劲的代际提升。

 

·Ryzen AI 300系列「Strix Point」处理器

 

AMD揭开Ryzen AI 300系列「Strix Point」处理器的神秘面纱——50 TOPS的AI性能，Zen 5c密度核心首次应用于Ryzen 9。

 

Strix Point APU配备了XDNA 2 AI加速器，AMD表示该加速器能够实现高达50 TOPS的性能，领先于最近微软使用的高通骁龙X Elite（45 TOPS）。

 

代号为Strix Point的全新Ryzen AI 300系列芯片，采用全新的Zen 5 CPU微架构，拥有两种核心、升级的RDNA 3.5图形引擎，当然还有AMD全新的XDNA 2引擎，可在本地运行AI工作负载。

 

AMD的新品牌方案现在将AI直接带入了芯片名称中，这反映了公司对以AI为重点的全新XDNA 2神经处理单元（NPU）的强烈关注。XDNA 2现在可提供50 TOPS的性能，是AMD第三代AI处理器性能的5倍。

 

高通--一直在前进

 

PC新时代，高通Snapdragon X Elite和Snapdragon S Plus芯片搭载在Copilot+ PC上，提供了AI性能体验和多天的电池续航力。

 

 

·Snapdragon X Elite芯片

 

Snapdragon X Elite芯片的NPU性能卓越，TOPS数达到45，每单位能耗的NPU性能较Apple M3高出2.6倍，较Core Ultra 7提升5.4倍。

 

搭配Qualcomm Oryon CPU后，Windows系统上的CPU效能提升了51%，且节省了65%的能耗。电池效率方面，相较Intel Core Ultra 7处理器，在视频播放上提升60%，视频通话提升70%，视频流播放则提升两倍。

 

·Qualcomm AI Hub

 

Qualcomm AI Hub提供了100个以上的预先优化AI模型，支持用户在五分钟内在高通平台上建立模型，并允许开发人员自带模型。

 

市场应用与合作伙伴：

 

高通芯片将应用于各类PC设备，已有22款机型搭载Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus芯片，并可从6月18日起通过主要零售商购买。首波采用Snapdragon X Elite芯片的PC品牌包括宏碁、华硕、Dell、HP、Lenovo、微软和三星，并有多款AI PC功能丰富的合作产品。

 

华硕--始终令人惊叹

 

华硕在Computex 2024的盛会上，于6月3日下午四点准时举行了产品发布会，其核心理念聚焦于“无处不在的人工智能”和“无限可能”的发展战略。公司计划从公有云、私有云、连接边缘以及个人客户端四个维度进行全方位的发展。在此次发布会上，华硕不仅展示了其全新的AI PC产品线，还推出了两款创新的AI应用程序——“storycube”和“MuseTree”，为用户带来了全新的智能体验。

 

·Copilot+ PC

 

在PC产品方面，华硕推出了多款令人瞩目的Copilot+ PC，其中包括六款搭载了AMD Ryzen AI 300系列处理器的机型。这些机型分别是zenbook 16、ROG系列的Zephyrus G16、ProArt创作者系列的P16和PX13，以及TUF Gaming系列的A14和A16。AMD Ryzen AI 300系列处理器的NPU算力高达50 TOPS以上，这一数字使其成为当前市场上NPU TOPS数最高的处理器，为用户提供了强大的计算支持。

 

·ProArt PZ13

 

华硕还宣布了一款搭载高通Snapdragon X Elite处理器的ProArt PZ13，这款电脑将于2024年下半年正式上市。Snapdragon X Elite处理器的NPU算力具备45 TOPS，结合其他核心组件的性能，其总算力超过了75 TOPS，为用户带来了更为流畅和高效的体验。

 

在商务产品线方面，华硕推出了Asus ExpertBook P5，这款电脑将搭载下一代Intel Core Ultra 200处理器（Lunar Lake）。这款处理器的NPU TOPS数超过45，预计将在2024年第三季度发布更多细节。

 

值得一提的是，在本次发布会上推出的AI PC中，共有5款属于Nvidia RTX AI PC，包括ROG系列的Zephyrus G16、ProArt创作者系列的P16和PX13，以及TUF Gaming系列的A16和A14。这些电脑凭借Nvidia RTX显卡的强大性能，为用户提供了出色的图形渲染和AI计算能力。

 

在这个充满变革的6月，芯片巨头们的每一次动作都可能成为引领未来技术潮流的关键。随着AI技术的不断进步和应用领域的拓展，我们有理由相信，半导体产业将迎来更加辉煌的未来。