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来源： 北京日报客户端  记者：孙奇茹

3月28日，IC PARK公共测试服务平台芯片测试联合实验室在中关村集成电路设计园（简称IC PARK）开业启动，园区内的集成电路设计企业足不出户就能获取全面的芯片检测服务，弥补了北京乃至华北地区芯片检测服务的短板。

“一个芯片一旦失效，就要在实验室里通过各种方式找到它的’病因’。”实验室运营方北京季峰相关负责人王猛说，由于这类检测平台此前多集中在长三角地区，有不少北京集成电路企业需要通过邮寄方式递送检测样本，而今后他们则可以直接就近送来样本、当天实现检测，大大提升研发效率。

据了解，这个联合实验室由IC PARK与北京季峰联合建立，拥有研磨机、激光开封机、X-ray、离子减薄机等设备，具备静电放电、失效分析等测试能力。目前，园区内线下专业第三方实验室已经达到1100平方米，芯片检验检测认证、模板模组检验检测认证等方面的服务能力处于北京乃至北方地区领先地位，能够为园内外企业提供专业、精准的检验检测服务。

聚焦芯片产业化阶段中所需的EDA、IP、封装、测试、供应链等关键环节的共性技术服务需求，IC PARK此前联合高校院所、行业企业、第三方检验认证机构发起成立了IC PARK共性技术服务中心，为集成电路企业提供全周期、全过程一站式服务。此次启动的联合实验室是服务中心的重要组成部分。截至目前，中心已服务集创北方、紫光同芯、兆易创新等集成电路企业100余家次，帮助企业提高研发效率、降低研发成本。

IC PARK相关负责人介绍，中心正从专注于芯片、模组检验检测认证等业务向仪器仪表、先进封装、设备耗材等多领域服务延伸，园区将持续整合服务创新资源，为企业提供“空间+投资+服务”的系统化集成服务，为北京芯片产业创新发展提供有力支撑。

北京市科委、中关村科技园区管委会副主任张宇蕾说，此次公共测试服务平台芯片测试联合实验室的成立，是落实国家创新驱动发展战略、培育北京新质生产力、推动集成电路产业高质量发展的有力举措，市科委、中关村管委会将持续加大专业共性技术平台支持力度，推动北京集成电路产业向更高层次迈进。

来源：时代解像

中国宝武太钢不锈钢精密带钢有限公司研发的厚度为0.1毫米的“芯片钢”实现量产，这种材料可为芯片提供框架，宝武钢表示，这可谓是又一大突破。

华夏时报

本报（chinatimes.net.cn）记者卢晓北京报道

AI大模型在手机终端上的部署日益提速。

3月28日，阿里云与联发科联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台。据悉，这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配，同时意味着Model-on-Chip的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。

在这背后，本身拥有计算能力的终端被认为是AI大模型落地的重要场景之一，特别是使用频率极高的手机。与此同时，外界也期待AI大模型能搅动疲软许久的手机市场。

· 端侧大模型加速

在手机终端部署AI大模型，手机算力决定了大模型的表现。

记者从阿里云方面了解到，通义千问18亿参数开源大模型，在多个权威测试集上性能表现远超此前SOTA模型，且推理2048 token最低仅用1.8G内存，是一款低成本、易于部署、商业化友好的小尺寸模型。天玑9300集成MediaTek第七代AI处理器APU790，生成式AI处理速度是上一代AI处理器的8倍。

此外，阿里云方面还告诉《华夏时报》记者，双方团队也已完成了通义千问40亿参数大模型与天玑9300的适配，未来还将基于天玑适配70亿等更多尺寸大模型，“打样”并支持开发更多AI智能体及应用。“不是参数越大越好，适配最重要。”阿里云相关人士告诉记者。

据记者了解，通义千问是阿里云自研的基础大模型，迄今已推出千亿参数的2.0版本以及开源的720亿、140亿、70亿、40亿、18亿、5亿参数等尺寸，以及视觉理解模型Qwen-VL、音频大模型Qwen-Audio等多模态大模型。

有业内人士在跟记者交流时认为，利用终端算力进行AI推理，可大幅降低推理成本、保证数据安全并提升AI响应速度，让大模型可以更好地为用户提供个性化体验。

3月24日，上海人工智能实验室领军科学家林达华在2024全球开发者先锋大会大模型前沿论坛也提出，伴随着云侧计算的指数级增长，端侧计算将迎来黄金增长期。目前，很多模型越做越小，可以直接进入手机运用。为此，手机算力也需不断增长。未来，云端协同将成为重要趋势，大模型用户量的增长将主要依靠端侧。

不过需要提及的是，在手机端部署大模型并不容易。

据记者了解，要将大模型部署并运行在终端，需完成从底层芯片到上层操作系统及应用开发的软硬一体深度适配，存在技术未打通、算子不支持、开发待完善等诸多挑战。

阿里巴巴通义实验室业务负责人徐栋介绍称，阿里云与联发科在模型瘦身、工具链优化、推理优化、内存优化、算子优化等多个维度展开合作，实现了基于AI处理器的高效异构加速，真正把大模型“装进”并运行在手机芯片中，给业界成功打样端侧AI的Model-on-Chip部署新模式。

· 搅动低迷手机市场

作为全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，联发科与阿里云在端侧大模型的合作，对手机市场影响不言而喻。Canalys最新数据显示，其2023年第4季度出货超1.17亿部，苹果以7800万出货量位居第二，高通以6900万出货量位居第三。

事实上不只联发科，今年3月，高通也宣布推出第三代骁龙8s移动平台，支持100亿参数级别的大语言模型，也能够支持多模态生成式AI模型，由小米Civi 4 Pro全球首发。

手机终端厂商布局AI大模型更早。据记者了解，去年10月发布的小米14以及14Pro，已经部署了AI端侧大模型。今年2月，OPPO对外发布了自己的1+N智能体生态战略，魅族也在宣布进行战略调整，停止传统“智能手机”新项目的开发，全力投入新一代AI设备。

在手机产业链都全力AI背后，TechInsights给出的数据显示，2023年全球智能手机的换机率可能会跌至23.5%（换机周期为51个月）的最低点。

IDC发布的《AI手机白皮书》预计，2024年起新一代AI手机将带动新一轮换机潮，2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，约占智能机整体出货量的15%，具体到中国市场，IDC也预计，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代AI手机在2027年将达到1.5亿台，市场份额超过50%。

在此之前，手机市场已经低迷太久。就在刚过去的2023年，IDC数据显示，当年全球智能机出货量同比下降3.2%至11.7亿部，为十年来最低，当年中国智能机出货量约2.71亿台，同比下降5%，也创下近10年以来最低出货量。

AI大模型被期待能成为刺激手机市场增长的强心针。不过IDC中国高级分析师郭天翔对《华夏时报》记者指出，随着芯片的升级，会有更多手机从算力上可以支持大模型，但对于消费者而言，短时间内AI大模型尚不会成为刚需，难以成为推动消费者换机主推力。

责任编辑：黄兴利 主编：寒丰

“美国可能很快公布禁止接收技术的中国芯片制造商名单。”路透社28日以此为题进行报道，这是外媒对美国在遏制打压中国芯片行业发展举动上的最新炒作。该报道声称，三名消息人士28日称，美国正在制定一份禁止接收关键技术的中国先进芯片制造商名单，以便让美国企业“更容易遵守规定、阻止技术流入中国”。

资料图 图源：路透社报道配图

路透社称，出于“国家安全考虑”，美国商务部于2022年禁止美国企业向生产先进芯片的中国工厂运送相关设备，“试图严格限制北京的技术进步”。报道进一步宣称，但美企业很难精准确定处于“限制范围”的相关中国企业，因此敦促美国商务部公布一份名单。本周早些时候，美国官员在华盛顿举行的年度出口管制会议上回应了美企相关要求。

路透社提到，一名消息人士表示，上述名单可能会在未来几个月内公布。

对于上述爆料，报道称，中国驻美国大使馆发言人表示，美国应“停止泛化国家安全概念，停止滥用国家力量打压中国企业”。与此同时，美国商务部拒绝置评。

本月21日，中国商务部新闻发言人何亚东在例行新闻发布会上表示，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成你中有我，我中有你的产业格局，这是资源禀赋、市场规律等综合作用的结果。一段时间以来，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制等措施，人为割裂全球半导体产业链。美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，部分条款逼迫企业弃中就美，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体产业链造成扭曲。

针对美国商务部正在考虑将与华为有关的几家中国芯片公司加入制裁名单，何亚东在发布会上回应称，中方一贯反对将经贸科技问题政治化、武器化。最近几年，美方滥用出口管制措施，无理制裁打压中国企业，严重扰乱全球产业链供应链，损人害己。如果美方动用国家力量，在持续打压华为基础上，以所谓存在关联为由，对更多中国企业实施制裁，这将是典型的经济霸凌做法，违反国际经贸规则，损害国际经贸秩序，为国际经贸界所不齿。中方敦促美方不要采取错误做法，并将视情采取必要措施，维护中国企业合法权益。

来源：环球网/索炎琦