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美国将向台积电和三星各提供

66亿美元补贴，扩大芯片生产[i]

 

继宣布向英特尔提供85亿美元补贴后，美国将向台积电亚利桑那州芯片生产提供66亿美元补贴，并向三星电子提供66亿美元芯片补贴，扩大得克萨斯州泰勒的芯片产量。

 

·台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始大批量生产，第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米芯片，预计2028年投产。2030年前将在亚利桑那州增加第三家工厂。

 

 

台积电2030年前将在美国亚利桑那州增加第三家工厂。

 

全球最大芯片代工商台积电为美国亚利桑那州芯片生产赢得66亿美元的补贴，2030年前将在亚利桑那州增加第三家工厂。

 

当地时间4月8日，美国商务部表示将向台积电美国子公司提供66亿美元补贴，支持台积电在亚利桑那州凤凰城的先进半导体生产，并提供最多50亿美元低成本政府贷款。

 

台积电是苹果公司和英伟达的主要供应商，此前曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。美国商务部表示，台积电同意将其计划投资扩大250亿美元，达到650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。同时表示，台积电预计其在美国的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始大批量生产，台积电在亚利桑那州的第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米芯片，预计2028年投产。

 

美国商务部表示，台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将满负荷生产数千万个尖端芯片，这些芯片可用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器。美国白宫则表示，三家晶圆厂预计将创造约6000个高薪技术岗位，以及逾2万个间接就业岗位，如建筑业。

 

美国商务部表示，台积电650多亿美元的投资是美国历史上对一个全新项目最大的外国直接投资。台积电亚利桑那州工厂承诺通过美国合作伙伴支持先进封装能力的发展，使客户能够购买完全在美国本土制造的先进芯片。台积电14家直接供应商计划在美国新建或扩建工厂。

 

“美国发明了这些芯片，但随着时间的推移，我们的产能从占世界的近40%下降到接近10%，而且还不是最先进的芯片。”美国总统拜登在一份声明中表示。为推动芯片制造“回流”本土，美国国会于2022年通过了《芯片与科学法案》，为提高国内半导体产量而提供527亿美元研究和制造补贴，750亿美元的政府贷款授权也被批准。

 

上个月，美国商务部宣布将向英特尔提供85亿美元拨款和至多110亿美元贷款，以补贴尖端芯片生产。据路透社报道，两位知情人士称，美国还将向韩国三星电子提供66亿美元芯片补贴，以扩大其在得克萨斯州泰勒的芯片产量。

 

消息人士表示，美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)将公布这笔补贴，补贴将用于在泰勒建设四个设施，其中包括三星在2021年宣布的一个价值170亿美元的芯片制造工厂，此外还有一个工厂、一个先进封装设施和一个研发中心。这笔交易还将包括对另一个未披露地点的投资，作为交易的一部分，三星在美国的投资将增加一倍以上，超过440亿美元。美国商务部和三星拒绝置评。

 

澎湃新闻记者 张静

 

台积电收美国政府840亿现金+贷款！

总投资4700亿元在美本土制造芯片[ii]

 

快科技4月9日消息，美国政府宣布，计划向台积电提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款，总额116亿美元，约合人民币840亿元，支持其在美国本土的芯片制造。

 

这是美国根据《芯片与科学法案》所批准的最大一笔投资。

 

同时，台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂，在美投资总额将超过650亿美元，约合人民币4700亿元。

 

 

台积电在美国第一座晶圆厂Fab 21一期工程计划2025年上半年投产，引入5nm、4nm工艺。

 

Fab 21二期工程计划2028年投产，上马3nm、2nm工艺。

 

二者合计年产能可超过60万块晶圆，产品市场价值超过400亿美元。

 

最新规划的第三座晶圆厂计划升级到2nm和更先进工艺，但投产时间未定，可能要到2029-2030年，也就是第二座工厂完工之后。

 

台积电的这些投资，将为美国创造6000个高科技制造工作岗位，以及超过2万个建筑工作机会，还会花费5000万美元培训当地工人。

 

不过，台积电在美投资建厂也面临诸多问题，尤其是进度远不如预期，一二期工厂最早规划的投产时间分别是2024年和2026年。

 

美国《芯片与科学法案》的其他高科技投资还有：Intel 85亿美元直接补贴和110亿美元低息贷款、GlobalFoundries 15亿美元直接补贴、Microchip 1.62亿美元直接补贴、BAE 3500万美元直接补贴。

 

三星也正扩大在美投资，预计可获得60亿美元补贴。

 

 

再为中国芯片设限？

布林肯率队游说欧盟[iii]

 

美国财政部长耶伦正在中国访问。在她访华的同时，美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多和贸易代表戴琪集体前往比利时，他们访欧期间的话题仍然绕不开中国。

 

布林肯、雷蒙多、戴琪集体访欧

 

当地时间5日，美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多和贸易代表戴琪集体现身比利时，出席美欧贸易和技术委员会第六次部长级会议。此次会议的重点议题之一是中国的成熟制程芯片产能。事实上，近几个月来，美国政府多次表示，中国在成熟制程芯片领域的优势需要引起美国及其盟友的重视。

 

 

美商务部调查美企从中国采购成熟制程芯片情况

 

所谓“成熟制程芯片”，指的是采用已经成熟的技术生产的半导体产品。2022年生效的美国《芯片与科学法》将“成熟制程芯片”定义为“28纳米及以上制程”。成熟制程芯片虽然在运算速度和能耗方面的表现不如先进制程，但在汽车、家电、医疗器械，乃至武器装备中大量使用。

 

 

今年1月，美国商务部启动了一项调查，了解美国企业从中国采购成熟制程芯片的情况。美方称，此次调查将有助于对美国半导体供应链面临的挑战进行持续的分析。彭博社披露，被调查的美国企业预计将超过100家，来自汽车、航天和国防等多个领域。

 

再为中国芯片设限？布林肯率队游说欧盟

 

有美媒认为，中国在成熟制程芯片领域实力上升，恰恰是美国对华科技打压的结果。在美国接连出台制裁措施后，中国芯片企业很快转变了发展思路。据国际半导体设备与材料组织预测，2022-2026年，中国大陆新建的8英寸和12英寸晶圆工厂总数将达到26个，远超其他任何国家和地区。到2026年，中国大陆的12英寸晶圆产能将超过韩国，排名世界第一。

 

 

中美将讨论“平衡增长” 耶伦：有助于倾听彼此

 

中方多次表示，要以市场眼光和全球视野，从经济规律出发，客观、辩证看待产能问题。在美国财政部长耶伦访华期间，中美双方宣布，将在中美经济和金融工作组项下讨论中美及全球经济平衡增长等议题。

 

 

美国财政部长 耶伦

 

有关“平衡增长”的沟通将使双方可以机制化地倾听彼此，找到避免冲突的方式。

 

来源：CCTV4《今日亚洲》

 

传美国将向三星提供逾

66亿美元补贴以扩大德州芯片业务[iv]

 

据两位知情人士透露，美国拜登政府计划宣布，将向韩国三星电子(SSNLF.US)提供逾60亿美元的补贴。据悉，三星电子将于下周开设新项目，扩大其在德克萨斯州泰勒市的芯片产量。目前，三星电子正寻求扩大在美国的芯片制造业务。

 

一位知情人士称，美国商务部部长雷蒙多(Gina Raimondo)将公布这笔补贴。这笔补贴将用于在泰勒市建设四个设施，其中包括三星电子在2021年宣布的一个价值170亿美元的芯片制造工厂，以及另一家工厂、一家先进的封装工厂和一个研发中心。知情人士称，这笔补贴还将包括对另一个未披露地点的投资，并补充称，作为交易的一部分，三星电子在美国的投资将增加一倍以上，达到440亿美元以上。

 

美国国会于2022年通过了《芯片与科学法案》，为提高国内芯片产量提供了527亿美元的研发和制造补贴。美国国会还批准了750亿美元的政府贷款授权，但一位知情人士称，三星电子不打算接受贷款。

 

周一，美国商务部宣布，将向台积电(TSM.US)提供66亿美元的补贴，用于其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款。台积电同意将其原计划的投资扩大250亿美元至650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。上个月，美国商务部宣布，将为英特尔(INTC.US)提供85亿美元的拨款和高达110亿美元的贷款 ，以补贴同一项目中的尖端芯片生产。

 

本文源自：智通财经

 

英特尔芯片代工业务去年亏了70亿美元

要实现扭亏仍需数年[v]

 

当地时间4月2日，英特尔在美国证券交易委员会（SEC）提交的一份文件中披露，公司负责芯片制造业务的新部门“英特尔代工”（Intel Foundry）2023年营收为189亿美元，同比下降31%，2022年这一数字为274.9亿美元，经营亏损从前一年的52亿美元扩大至70亿美元。

 

英特尔CEO帕特·基辛格并不避讳该业务所面临的亏损情况，并表示2024年将是公司芯片制造业务经营亏损最严重的一年。

 

同时，他也给出预测，该业务会到2030年底前实现经营收支平衡，届时公司的目标是在非美国通用会计准则下，毛利率达到40%，经营利润率达30%。

 

上述消息发布后，英特尔当日收盘价为43.94美元/股，盘后下跌4.1%。

 

作为美国老牌半导体巨头，英特尔一直未采用行业盛行的“无晶圆厂”（Fabless）模式，即只负责芯片设计，将制造外包给台积电等代工厂，而是一直采用将设计与制造集于一身的“集成设备制造商”（IDM）模式。

 

在去年6月的一次线上分析师会议上，该公司首次对外披露，将于2024年第一季度拆分旗下设计与制造业务，晶圆代工事业部将彻底独立、自负盈亏。

 

今年2月，在加州举办的IFS Direct Connect 2024大会上，英特尔宣布将旗下晶圆业务Intel Foundry Services正式更名为Intel Foundry。公司还公开展示了其1.8纳米芯片制程intel18A的量产进度，以及包括更先进的Intel 14A（对应1.4纳米）工艺在内未来十年工艺路线图。

 

根据SEC文件介绍，英特尔旗下业务按“代工-产品”一分为二，产品部门包括客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）以及网络与边缘事业部（NEX）。代工由代工技术研发、代工制造及供应链、代工服务组成，现已成为一个独立的运营部门（即Intel Foundary），拥有自己的损益表。

 

按照拆分规划，独立后的晶圆代工部门将按市场定价核算来自外部客户和英特尔产品的收入，以及过往摊派给公司产品部门的研发和制造成本。照此安排，英特尔产品部门的利润相应也将大幅提升，公司计划到2030年底，实现非标会计准则下60%毛利率、40%运营利润率。

 

除此之外，英特尔管理层先前还为独立后的晶圆代工业务定下目标，要在芯片制造领域挑战主要的竞争对手，即台积电与三星，誓要2030年成为全球第二大代工厂。

 

为支持这一颇具雄心的计划，英特尔已全面开放承接外部客户的晶圆代工订单。“我们愿为包括竞争对手AMD在内的任何公司代工芯片。” 基辛格此前公开喊话客户要订单。2月份的大会上，微软与ARM都与英特尔现场签订合作协议，公司估算晶圆代工厂订单将达到150亿美元，高于原先预期的100亿美元。

 

国际咨询机构CounterPoint最新统计的2023年第四季度全球十大晶圆代工厂榜单显示，台积电以61%的市场份额稳居第一，三星占14%排第二，英特尔入围前十，但市占率不足1%，与对手仍有较大差距。

 

两位研究半导体制造工艺的资深行业人士告诉界面新闻记者，英特尔此前在芯片制造领域长期缺乏存在感，但其近年来独立晶圆代工业务、抢购ASML最先进的EUV光刻机、力推“四年五个节点”芯片先进制程等一系列举措，还是可以看出这家老牌芯片巨头重振芯片制造的决心。

 

此外，作为美国本土少有的具备制造实力的芯片公司，来自政府的产业政策支持也是英特尔身上不可忽视的优势。

 

上个月，该公司拿到了美国《芯片和科学法案》提供的85亿美元的直接资金补贴，这或是芯片法案目前发放的同类款项中最大的一笔。公司未来还有资格获得110亿美元的联邦贷款，用以推进其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的工厂建设。

 

此外，在欧盟出台欧洲版“芯片法案”的430亿欧元补贴计划中，英特尔也入选了首批名单，其在德国总投资300亿欧元建设的新厂是该法案第一个落地项目。

 

上述行业人士分析，芯片代工市场长期集中于头部厂商，台积电几乎垄断了先进制程芯片的制造。但随着美国、欧盟相继出台补贴半导体产业的政策，主要国家要求芯片制造供应链回流本土的呼声越来越高，或将重新塑造全球市场的竞争格局。

 

在此背景下，英特尔能否趁势占据一席之地值得长期关注。