【通讯转载自网络|本文末尾注明出处】

台积电4月24日在美国加州圣克拉拉（Santa Clara）举行的北美技术论坛上，发布了一种名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。

据报道，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在圣克拉拉的会议上表示，该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助于加快人工智能（ AI）芯片的速度。

根据台积电官网最新消息，台积电在美国时间24日举办2024年北美技术论坛，会中揭示其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代AI创新。

据悉，台积电这次首度发布TSMC A16技术，结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨（backsidepower rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及效能，预计于2026年量产。

此外，台积电也推出系统级晶圆（TSMC-SoW）技术，此创新解决方案带来革命性的晶圆级效能优势，满足超大规模数据中心未来对AI的要求。

来源：经济日报

晶圆代工龙头台积电于美国当地时间24日举行2024年北美技术论坛。会中揭示其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代人工智能（AI）的创新。

A16制程节点首度揭示。台积电首度发表TSMC A16技术，结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨（backside power rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及效能，预计于2026年量产；另外，亦推出系统级晶圆（TSMC-SoW）技术，带来革命性的晶圆级效能优势，满足超大规模数据中心未来对AI的要求。

2024年适逢台积电北美技术论坛举办30周年，出席贵宾人数从30年前不到100位，增加至今年已超过2000位。北美技术论坛于美国加州圣塔克拉拉市举行，为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕。

台积电总裁魏哲家博士表示：「我们身处AI赋能的世界，人工智能功能不仅建置于数据中心，而且也内建于个人电脑、移动设备、汽车、甚至物联网之中。」

技术论坛揭示的新技术包括TSMC A16、台积公司创新的NanoFlex技术支持纳米片电晶体、N4C技术、CoWoS、系统整合芯片、以及系统级晶圆（TSMC-SoW）、硅光子整合和车用先进封装。

其中，A16制程节点，是随着领先业界的N3E技术进入量产及N2技术预计于2025年下半年量产。台积电在其技术蓝图上推出全新技术A16。A16将结合台积公司的超级电轨（Super Power Rail）架构与纳米片电晶体，预计于2026年量产。

超级电轨技术将供电网路移到晶圆背面而在晶圆正面释出更多讯号网路的布局空间，借以提升逻辑密度和效能，让A16适用于具有复杂讯号布线及密集供电网路的高性能运算（HPC）产品。相较于台积公司的N2P制程，A16在相同Vdd (工作电压)下，速度增快8～10％，在相同速度下，功耗降低15～20％，芯片密度提升高达1.10倍，以支持数据中心产品。

魏哲家强调，台积电为客户提供最完备的技术，从全世界最先进的硅晶片，到最广泛的先进封装组合与3D IC平台，再到串连数位世界与现实世界的特殊制程技术，以实现客户对AI的愿景。

来源：工商时报

英伟达已同意收购以色列初创AI公司Run:ai，该公司开发用于处理人工智能计算资源的软件。

英伟达在一份声明中表示，自2020年以来，Run:ai一直与英伟达保持密切合作。该公司没有透露交易条款，但以色列媒体预计交易价值为7亿美元。

报道称称，英伟达在全球拥有超过20000名员工，在以色列拥有约3200名员工。该报道称，以色列是英伟达第二重要的市场，该公司还在该国完成了几笔其他交易，此次收购将成为英伟达自2019年3月以69亿美元美元收购Mellanox（迈络思科技）以来在以色列最大的一笔收购。

据悉，Run:ai由Omri Geller和Ronen Dar于2018年创立，该公司使企业客户能够管理和优化其计算基础设施，无论是在本地、云端还是混合环境中。该公司在面向现代AI和云基础设施的编排层Kubernetes上构建了一个开放的平台。它支持所有流行的Kubernetes版本，并与第三方AI工具和框架集成。

Run:ai客户包括世界上一些最庞大的企业，它们使用Run:ai平台来管理数据中心级GPU集群。

来源：爱集微

为深化欧洲供应链能力，同时强化在欧洲的外包后端制造业务，车用及电源功率元件大厂英飞凌（Infineon）宣布与半导体封装与测试服务厂商安靠（Amkor Technology）扩大合作关系，双方将在葡萄牙波尔多（Porto）建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始营运。

透过这项协议，英飞凌和Amkor进一步强化了合作伙伴关系，且同时扩展半导体组装和测试（OSAT）业务模式及强化了欧洲半导体供应链韧性。Amkor位于葡萄牙波多的工厂专门从事半导体封装、组装与测试，未来将扩建、建立无尘室生产线，而英飞凌负责提供产品设计与研发；英飞凌原先在波多已设有大型服务中心，目前有600多名员工。

英飞凌指出，随着该生产中心的成立，可进一步拓展在葡萄牙业务，同时强化欧洲作为半导体制造基地的重要性，为客户加强地域弹性制造能力及供应安全。

另一方面，英飞凌近日也宣布与HD韩国造船与离岸工程公司（HD KSOE）签署合作备忘录，HD KSOE致力于开发使用电力和氢能的环保低碳船舶技术，双方将利用功率半导体技术联合开发新兴船用发动机和机械电气化，加速实现船舶低碳化。

根据国际海事组织的数据，全球海上运输排放的温室气体占总排放量的近2.5％，每年产生10亿吨二氧化碳。为减轻海运对环境的影响，向电动船舶过渡势在必行。

为此，英飞凌与HD KSOE携手合作，英飞凌将为HD KSOE提供功率半导体模组和系统解决方案方面的技术支持和指引，并分享关于船舶应用的半导体新趋势的资讯；HD KSOE的目标是透过本次合作提高船舶推进驱动技术的可靠性和性能，透过船舶电气化促进环境的永续发展。

来源：工商时报

4月24日，第三十届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2024）在北京开幕。作为领先的人工智能及多媒体芯片解决方案提供商，国科微直播卫星4K芯片亮相国家广播电视总局广播电视卫星直播管理中心（以下简称“卫星直播中心”）展台，为我国加快直播卫星超高清发展进程注入澎拜动力。

CCBN2024由国家广播电视总局指导、广播电视科学研究院主办，是中国广电视听领域最具影响力的科技产业盛会。本届大会以“广电视听更美好”为主题，全面展示了广电视听科技产业的最新发展成果和未来趋势，旨在通过科技创新推动产业创新，以数智融合赋能广电视听新质生产力。

一直以来，国科微积极响应国家广播电视公共服务战略。2011年，国科微开发出国内首款支持NDS高级安全加密的视频解码芯片GK6105S，全力支持直播卫星“村村通”和“户户通”工程。十余年来，从标清到高清，从高清再到超高清，国科微直播卫星解码芯片为超过1亿户的家庭提供卓越的视听服务，市场占有率稳居行业前列。国科微直播卫星解码芯片也从最初的第一代标清产品迭代至当前的4K超高清解码芯片GK6323V100S。

CCBN2024开幕当天，GK6323V100S在卫星直播中心展台重磅亮相，并吸引了众多参展用户驻足参观。GK6323V100S集成高性能多核Cortex A55处理器，支持AVS2/H.265 4K@60视频解码及显示，同时支持国密SM2/3/4加解密算法，并内置北斗接收模块，不仅提供了极佳的视听体验，还满足直播卫星超高清发展需求。同时，该芯片从设计、制造到封装全在国内完成，是一款全国产的直播卫星4K解码芯片，为提升农村广播电视质量、水平和收视效果提供了坚实的基础。

当前，搭载国科微直播卫星4K超高清解码芯片GK6323V100S的机顶盒方案已完成测试，国科微将携手上下游客户与合作伙伴一起，加速响应各省网络公司的直播卫星4K方案招标工作。同时，国科微还将在零售终端市场推广GK6323V100S，进一步拓展直播卫星机顶盒市场，满足广大农村用户的个性化需求。

随着中国超高清产业的加速推进，国科微将以4K/8K超高清视频解码芯片与解决方案为牵引，继续加强与产业链上下游的融合发展，基于公司强大的自研神经网络处理器NPU，落地更多智慧应用场景，推动超高清技术的全面普及，让大众享受更加美好的视听体验。

来源：国科微