6月29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店圆满落幕。

作为国内半导体产业发展的重要风向标，本年度的盛会再次实现了内容上的升级与扩展。整个大会精心策划了超过50场的特色活动，全面覆盖了产业生态构建、政策扶持策略、技术革新前沿、产教深度融合、人才培育机制以及投资趋势洞察等多个核心议题。此次大会不仅设有专业的论坛和报告，让与会者能够深入了解行业动态；更有创新的评选和路演环节，为创新项目提供了展示的舞台；高效的互动展区则让与会者能够亲身体验最新的技术成果；而深度定制的高端交流与沙龙，则让业内人士有机会进行深度的探讨和交流。

厦门市政府副市长庄荣良、中国科学院院士及河南省科学院院长徐红星亲临现场并发表了热情洋溢的致辞。随后，中国电子技术标准化研究院院长杨旭东、厦门海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜、高通公司中国区董事长孟樸，以及爱集微副总裁兼咨询业务总经理韩晓敏分别带来了精彩的主题报告，分享了他们在半导体产业领域的独到见解和前沿洞察。

此外，深创投董事长左丁、华泰联合证券党委副书记曹海涛等领导与专家也出席了此次会议，他们的参与不仅为大会增添了更多权威性和专业性，也为与会者提供了更多宝贵的交流机会。整个主论坛气氛热烈，与会者收获颇丰，共同为半导体产业的未来发展贡献智慧和力量。

厦门市在半导体和集成电路产业方面起步早、基础扎实，且有着高远的规划。长期以来，该市对此产业给予了高度重视，现已跻身我国集成电路产业的领军城市行列，是国家集成电路规划布局的重要节点。2023年，厦门市集成电路产业的产值更是突破500亿元大关，展现出一条完整的产业链。

据庄荣良介绍，厦门市在集成电路产业发展上已形成显著特色：

一是产业集群效应显著，其中碳化硅功率电力电子产业已覆盖从外延到应用的完整产业链，氮化镓（GaN）微波射频领域也实现了上中下游的产业化；

二是创新平台强大，涵盖了保税监管、产教融合、研发设计等多个领域，并吸引了如联芯、士兰明镓、瀚天天成、三安集成等一批知名企业入驻，多项产品还获得了国家专项支持；

三是政策支持力度持续加大，今年厦门市全面升级了政策扶持措施，覆盖了人才招引及从芯片设计到量产的各个环节，进一步凸显了厦门在半导体和集成电路产业发展上的吸引力。

庄荣良还指出，半导体作为推动新质生产力发展的核心领域，其市场有望因AI需求的增长而进一步扩大，产业发展前景广阔。为此，厦门市将加快实施“未来产业培育工程”，重点发展第三代半导体产业，并推动其与电子信息、机械装备、新能源等产业的深度融合，构建更加紧密的产业生态链，致力于打造半导体和集成电路产业的“芯”高地。

最后，庄荣良诚挚地邀请与会嘉宾为厦门的发展出谋划策，并热切期待企业家们前来考察投资，共同把握发展机遇，携手共创美好未来。

海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜在《继往开来，不忘初心坚持走海沧特色集成电路产业之路》的报告中强调，海沧区作为全国最早设立且面积最大的国家级台商投资区，其独特的区位优势无可比拟。区内设有出口加工区、保税港区以及自由贸易试验区，地理位置得天独厚。此外，海沧区的交通网络十分发达，不仅是中欧、中亚班列的起点，还配备有5万吨级的码头泊位，为物流运输提供了极大便利。

眭国瑜进一步指出，2023年海沧区在经济发展上取得了显著成绩，地区生产总值超过千亿元，位列“中国工业百强区”第42位。海沧区的规模以上工业产值和增加值总量常年稳居全市各区之首，已然成为了一个高质量的现代产业集聚区和高层次的深化改革先行区。当前，海沧区正积极朝着在更高起点上建设高素质高颜值国际一流湾区的宏伟目标稳步迈进。

关于半导体产业是否正迎来并购潮的议题，市场上一直存在热烈的讨论。孙昌旭坚定地认为，当前条件已经成熟，并购潮已然拉开序幕，而小米产投也始终积极推动产业内的投资与并购活动。

“并购本质上是一场双方都愿意的交易。”孙昌旭指出，当前，上市公司和一级市场都表现出强烈的并购意愿和需求。上市公司在发展过程中遇到瓶颈，需要借助并购来弥补短板并突破发展上限；而一级市场则因IPO暂缓、融资困难等因素，开始寻求通过并购实现资本化的道路。

孙昌旭坦言，自去年四季度至今年上半年，投资机构普遍保持谨慎，鲜有出手，这种市场环境使得许多企业不得不将目光投向并购这一途径。

不仅如此，目前行业内部对于并购的对价交易也开始变得更加容易达成。被并购方开始愿意降低估值以接受并购，这在以前往往是出于面子问题而难以接受的。孙昌旭以结婚作为比喻，强调并购的关键在于双方的共识和意愿，现在双方都表现出强烈的意愿，无论是上市公司还是创业企业，都愿意通过并购来实现各自的发展目标。

“今年是大家积极行动的一年。”孙昌旭强调，国家政策也在积极推动上市公司并购，这无疑为并购潮的来临增添了更多动力。他坚信，半导体产业的并购潮已经来临，并将持续推动行业的发展和变革。

爱集微的资深顾问王汇联在谈论半导体产业并购现象时指出，虽然并购是行业和产业发展中的常态，但当前中国半导体产业所处的“内忧外患”环境显得尤为特殊。

从国家层面观察，随着2024年国家推进并购纲要及“大基金”的落地，资本市场表现活跃，资金供给充足。然而，从一级和二级市场的实际状况来看，众多企业正面临市场需求疲软的困境，且大量处于高速增长阶段的企业在外部融资方面遭遇重重挑战。这种“国进民退”的态势给企业后续发展带来了不小的压力。

王汇联还从企业国际化的视角出发，对并购现象进行了深入分析。他强调，全球范围内，部分领域的企业确实是通过并购实现成长的。在当前半导体行业的并购潮中，投资人、投资机构和企业本身都承受着不小的压力。但他也明确指出，并购整合并非单纯依靠政策就能推动的，政策更多地是为这一过程提供有利的环境。并购整合的本质是基于市场变化和企业自身发展的实际需求来进行的。

因此，王汇联呼吁，鉴于半导体产业的特殊性，证监会和相关部门应对半导体行业采取更为开放和灵活的管理政策，以助力企业更好地应对挑战，实现健康发展。

在《中国半导体产业发展新常态》的演讲中，爱集微副总裁兼咨询业务总经理韩晓敏深入剖析了当前国内半导体行业的现状。他指出，在多重因素如应用需求、市场竞争以及外部环境压力的推动下，国内半导体行业正步入一个全新的发展阶段。在这个新常态下，半导体公司必须直面市场、服务客户，并强化自身的造血能力，以适应行业内的激烈竞争和高度内卷。

韩晓敏进一步预测，受到AI需求激增和存储大宗商品价格上涨的双重影响，全球半导体市场规模将在2024和2025年出现显著增长。然而，除了这些领域外，其他半导体市场因需求疲软而表现相对疲弱。

从地域分布来看，2023年中国大陆市场经历了显著的衰退，降幅达到14%。尽管自2007年以来，中国大陆市场一直保持着全球最大的单一半导体市场地位，但按照目前的趋势，如果存储和数据中心等业务继续保持高增长，那么到2024年底，中国大陆可能会失去这一长达17年的领先位置。这进一步凸显了当前半导体产业正处在一个发展分化和竞争格局剧烈变动的关键时期。

从四大应用市场的走势来看，智能手机和汽车市场的增长基本符合预期，但新能源汽车市场因海外出口受到政策和关税的影响，增速略有下调。数据中心服务器市场的增长低于预期，主要是由于AI服务器增长迅速，而传统服务器市场面临压力。笔记本电脑市场则出现了下滑，尽管下半年AI PC的密集发布可能带来一些变数，但全年表现仍不容乐观。

全球半导体巨头的业绩也呈现出明显的分化。存储器龙头企业面临领跌压力，而有HBM加持的企业则相对保持平衡。以AI为主业的英伟达、博通等公司表现强劲。模拟行业作为整个半导体行业的压舱石和风向标，也呈现出不同程度的业绩分化。面向工业和消费类的企业业绩下滑严重，而汽车相关企业则表现相对稳定。从当前趋势来看，AI已成为推动整个半导体行业发展的关键因素，为市场增长提供了新的动力。