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德州仪器(TI)位于犹他州的全新12英寸半导体晶圆制造厂破土动工
清华大学自动化系和电子系合作开发超高速光电计算芯片
芯片产业链竞争白热化!材料封装工艺百花齐放|近期集成电路要闻速递
美国当地时间2023年11月2日,德州仪器(TI)(NASDAQ代码:TXN)位于美国犹他州李海的全新12英寸半导体晶圆制造厂(简称“晶圆厂”)破土动工。该晶圆厂毗邻德州仪器位于李海现有的12英寸晶圆厂。建成后,德州仪器位于犹他州的两座晶圆厂在满负荷生产的情况下,每天将生产数千万颗模拟和嵌入式处理芯片。
1965年,英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔提出影响芯片行业半个多世纪的“摩尔定律”:预言每隔约两年,集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。半导体领域按摩尔定律繁荣发展了数十年,“芯片”成为人类迈入智能时代的重要引擎。随着晶体管尺寸接近物理极限,近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。如何构建新一代计算架构,建立人工智能时代的芯片“新”秩序,成为国际社会高度关注的前沿热点。
财联社3月13日讯(编辑 刘蕊)在人工智能热潮之中,高带宽存储芯片(HBM)成为半导体巨头们的“兵家必争之地”。目前,SK海力士和美光公司在这一领域领跑,而全球最大的存储芯片制造商三星电子却暂时落在了下风。